格隆汇4月24日丨金风科技(02208.HK)公告，金风科技(下称“公司”)于2026年4月24日召开的第九届董事会第十三次会议，审议通过了《关于申请注册发行长期限含权中期票据的议案》，同意公司向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币20亿元的长期限含权中期票据。根据2025年3月28日、2025年6月26日召开的第八届董事会第三十一次会议、2024年年度股东会审议通过的《关于境内外发行债券、资产支持证券的一般性授权的议案》，此次注册发行规模在授权额度范围内，无需提交股东会审议。