投资要点
营收再创新高，周期拖累增长。公司在2022 年实现营收72.73 亿美元，yoy+33.6%，主因本年晶圆销量和ASP 提升。归母净利润（Non-IFRS）18.18 亿，yoy+6.8%。毛利率为38.0%，yoy+7.2pcts，净利率为30.2%，yoy-2.5pcts。利润提升主要受益于产品组合的变化，净利率下降主要是由于投资于联营企业、基金组合及权益性金融资产的收益减少。
行业周期尚在底部，2H23 需求有望回暖。公司对1Q23 指引为收入环比下跌10%-12%，不及市场预期的环比-4.6%。毛利率19%-21%，中值环比-18.0pcts。主要因消费电子和智能手机市场整体疲软导致芯片需求量下滑。公司预计1H23 行业仍处周期底部，2023 年全年收入预计同比下滑同比减少10%-15%，折旧率同比增长超两成，毛利率预计下滑至20%。
ASP 显著提升，产能持续扩建。公司期末晶圆销量达71.0 万片（8 寸当量），yoy+5.2%，产能利用率降至79.5%，环比-20.5pcts；下半年公司进入去库存阶段，但ASP 因产品组合优化上升至949 美元（同比+33.97%）。
公司预计2023 年全年资本支出保持在63 亿美元高位。公司在业绩会表示，中芯深圳进入投产，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。中芯京城因设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度，预计到2023 年底月产能增量为10 万片（8 寸当量）。
投资建议：公司扩产进度符合预期，同时维持高位资本支出积极应对不利因素；在业绩方面，除了行业需求问题，设备折旧亦可能影响到未来净利。考虑到当前的下游行业形势，公司短期的盈利能力或受压制。但随着AI 及下游应用的爆发，我们持续看好晶圆代工中长期需求。同时，伴随西方国家半导体产业对华限制出口政策的推出，国内政策面及下游客户推动下国产替代需求旺盛。公司作为央企科技龙头，将显著受益于中国特色估值体系。预计公司23/24/25 年的每股净资产2.65/2.82/3.02 美元。我们根据对公司2023 年的盈利预测，给予1.3 倍PB，对应目标价为27.01 港元，维持“增持”评级。
风险提示：下游市场需求不及预期、扩产速度慢于预期、客户扩展不及预期