事件：2Q23公司实现营业收入15.60亿美元，同比下滑18%，环比增长6.7%，贴近此前公司收入环比增长5%-7%指引区间的上限，其中晶圆销售业务收入14.12亿美元，环比增长5%，主要由于晶圆出货量环比上升12%，抵消了ASP因价格调整和产品组合变化环比下降7%的影响。2Q23公司实现毛利率20.3%，符合此前公司毛利率19%-21%的指引区间。公司实现归母净利润4.03亿美元，同比下滑22%，环比大增74%，对应归母净利率25.8%。
　　受益于新产品导入和库存下降，3Q23产能利用率有望在2Q23基础上持续回升：2Q23公司产能利用率从1Q23的68.1%增长至78.3%，对应出货量环比增长12.1%；按晶圆尺寸分类，12寸晶圆产能更加饱和，8寸晶圆因下游需求相对疲弱导致产能利用率不及12英寸，但仍好于业内平均水平。但由于半导体复苏进展不及公司预期，产品ASP面临定价压力，因此2Q收入增幅不及晶圆出货量增幅。公司指引3Q23收入环比增长3%-5%，我们认为主要来自出货量的环比增长。考虑到中国主要芯片设计公司的产品库存逐渐下降，同时2H23和24年将有新终端产品出货，新产品在逐步建立库存，因此我们预计3Q23公司产能利用率将随国产替代和公司新产品导入而持续回升。从下游终端应用来看，智能手机和消费电子库存开始下降、客户有望逐渐恢复下单需求，PC、工业、新能源等行业触底，整体来看去库存速度低于预期，半导体市场复苏幅度并不明朗，尚未看到全面回暖迹象，因此公司谨慎预计23年营收仍将低双位数下滑。后期伴随手机、消费类市场需求复苏，我们预计公司业绩有望迎来快速增长。
　　产品降价叠加稳步扩产，公司盈利能力将持续承压：公司指引3Q23毛利率降至18%-20%，相较2Q23的20.3%继续呈现环比下滑趋势，主要是由于公司不断新增产能带来折旧增加、以及半导体景气度下行背景下产品仍面临降价压力。公司扩产持续推进，约当8寸月产能已由1Q23的73.2万片提升至2Q23的75.4万片；根据公司计划，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计2H23进入量产，中芯东方预计23年底通线，因此2023年内12寸产能将继续提升。后续新增产能释放将进一步增加公司折旧，2023年公司盈利能力持续承压。
　　盈利预测、估值与评级：尽管后期公司面临产品价格承压、新增产能带来折旧增加等不利影响，但考虑到公司出货量和产能利用率呈现回升态势，我们上调中芯国际（0981.HK）23-25 年归母净利润预测值至8.19/10.08/13.94亿美元（ 相比上次预测分别上调43%/20%/39%）， 对应同比增速为-55%/+23%/+38%；同理，上调中芯国际（688981.SH）23-25 年归母净利润预测为58.96/72.61/100.35 亿人民币（ 相比上次预测分别上调54%/29%/50%）。公司虽处半导体景气度下行周期，但因国产替代、客户库存下降和新产品导入有环比改善趋势；同时公司积极扩产，若半导体景气度提升公司将从中受益，维持港股中芯国际（0981.HK）“买入”评级，维持A股中芯国际（688981.SH）“买入”评级。
　　风险提示：半导体板块估值系统波动；美国管制政策趋严；下游需求疲软。