事项：
　　2023 年8 月10 日，公司发布2023 年二季度业绩公告：
　　1）2023Q2：公司实现营业收入15.60 亿美元（YoY-18.0%，QoQ+6.7%），符合业绩指引（收入环比增加5%~7%）；毛利率为20.3%（YoY-19.1pct，QoQ-0.5pct），符合业绩指引（毛利率区间为19%~21%）；
2）业绩指引：公司预计2023Q3 收入环比增长3%~5%，毛利率为18%~20%。
　　评论：
　　行业周期底部已过，公司产能利用率环比提升显著。受益于中国大陆地区下游手机终端、消费领域库存下降，客户逐步恢复下单需求，公司2023Q2 产能利用率达到78.3%，环比提升10.2pct。公司2023Q2 实现营业收入15.60 亿美元，同比-18.0%，环比+6.7%，符合前期业绩指引。行业需求逐步恢复，公司出货量持续上升，公司预计2023Q3 收入环比增加3%~5%，毛利率区间为18%~20%，毛利率环比下滑主要受折旧增加叠加ASP 下降影响。随着下游需求逐步恢复，公司产能利用率有望持续提高，盈利能力将逐步修复。
　　半导体国产替代趋势持续，公司持续扩产以满足国内市场需求。半导体国产替代加速进行，目前中芯国际、华虹集团等国内主要晶圆厂在全球市占率较低，国产替代背景下，国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。目前中芯深圳、中芯京城、中芯临港和中芯天津产能建设持续推进，布局28nm 及以上制程。
　　随着产能拓展持续落地，公司作为中国大陆地区最先进的晶圆代工厂，将持续受益于下游设计环节的国产替代，长期发展动力充足。
　　成熟制程产能扩建+国产化进程稳步推进，为公司发展打开成长空间。目前公司成熟工艺产能稳步扩产，2023Q2 公司资本开支为17.32 亿美元，环比增加37.57%，同比增加3.59%。同时，公司不断加大多种技术工艺平台研发，未来产品组合将更加灵活，推动产能利用率进一步提高。伴随公司成熟制程扩产持续推进，产能稳步扩充将进一步打开公司成长空间。同时，半导体领域国产化进程逐步推进，公司未来有望深度受益于行业复苏及国产化红利。
　　投资建议：行业周期底部已过，公司产能利用率显著提升，未来盈利弹性有望加速释放，且公司正持续加码投资以实现长期发展。考虑到下游需求复苏力度较弱，我们将公司2023-2024 年归母净利润预期由105.73/120.40 亿元下调至57.75/70.13 亿元，新增2025 年归母净利润预测为94.38 亿元，对应EPS 为0.73/0.88/1.19 元，考虑到公司为重资产企业，目前盈利水平无法反应公司真实盈利能力，我们采用PB 估值法，参考行业可比公司及公司历史估值水平，给予公司2023 年1.2 倍PB，对应目标价24.9 港元，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期；公司扩产节奏不及预期；外部贸易环境存在不确定性；公司设备及原材料采购存在不确定性。