公司为全球第四大、中国大陆第一大的晶圆代工厂商，当前处于行业景气周期底部，二季度产能利用率已显著回升，我们看好未来周期复苏，以及国产替代带动的增量需求。公司H 股与A 股因市场客观因素价差较大，我们给予H 股2023 年1.5 倍PB，对应目标价30 港元，给予A 股2023 年3.8 倍PB，对应目标价65 元，均维持“买入”评级。
　　二季度收入、毛利率均符合指引，归母净利润因中芯集成上市收益等因素增幅显著。公司2023 年第二季度收入15.60 亿美元，环比+6.7%，同比-18%，符合上季度公司指引（环比+5~7%）。毛利率20.28%，环比-0.55pct，符合上季度指引（19%~21%），主要由于产品平均单价下降，折旧上升；归母净利润403亿美元，环比+74.3%，同比-21.7%，环比大幅提升，原因为其他收入净额中的其他收益净额项目大幅增加（2.43 亿美元，上季度为2461 万美元），包括两部分，中芯集成上市带来的股权被动稀释获得的收益，以及股权投资基金的投资收益。
　　二季度产能利用率回升显著，底部确立。2023Q2 公司产能利用率为78.3%，较2023Q1 的68.1%有显著增长（2023Q1 为近11 年来最低值，前一轮低点为2011Q3 的61%），产能利用率底部基本确立。分地区来看，由于国内设计公司去库存节奏领先于海外大厂约两个季度，且中国区客户在智能手机和消费电子供应链获得更高份额，中国区销售收入升至8 成，收入环比增长13%，其他地区收入占比为两成。分应用来看，来自智能手机相关的收入环比增长20%，占比达到26.8%，环比+3.3pcts。
　　二季度平均售价有所下行，符合预期。2023Q2 公司的晶圆平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）1006 美元，环比-6.5%，符合公司指引。在12 英寸方面，价格下行主要由于在行业下行阶段，为保证晶圆厂满载，公司在DDIC、TDDI、CIS、ISP、特殊存储等标准化大产能产品方面接单占比提升，价格低于小批量、定制化的产品；而在8 英寸方面，由于PMIC 遭遇智能手机市场低迷、模拟电源类芯片国内客户受到国际IDM 企业价格竞争、以及大尺寸面板LCD 驱动定价走低，导致8 吋利用率较低、价格走弱，后续有待行业需求好转。
　　三季度公司指引量增价跌，收入环比增长，行业份额提升空间巨大。公司指引三季度收入环比+3~5%，毛利率18%~20%（环比下降1pct 左右）。根据公司8 月11 日业绩说明会，公司预计三季度出货量将继续上升，而折旧也将持续增加，平均售价会有所下行。当前行业整体处于景气下行触底的位置，尚缺乏需求增长动能，公司在低迷的市场中争取更大份额，目前中芯国际仅占晶圆代工行业约5%份额，占半导体制造（包含IDM）1~2%左右份额，仍然存在巨大的份额提升空间。
　　产能进展：中芯京城厂已经进入量产，中芯东方年底通线，中芯西青建设中。
　　中芯国际在京沪津深四地布局扩产，形成产能梯队：（1）2020 年7 月，北京中芯京城一期项目框架协议签署，中芯京城项目计划投资额为76 亿美元，注册资本金50 亿美元，产能10 万片/月12 英寸晶圆，生产28 纳米及以上技术节点。
　　根据2023 年8 月业绩说明会披露，京城项目已经进入量产，正持续进行新设备搬入，目标首先达到约3~4 万片的经济规模。（2）2021 年3 月，中芯与深圳市签署框架协议，项目的新投资额估计为23.5 亿美元，产能计划为4 万片/月12 英寸晶圆，重点生产28 纳米及以上技术节点，根据2023 年5 月业绩说明会披露，中芯深圳已进入量产。（3）2021 年9 月，中芯国际与上海临港签订合作框架，中芯东方项目计划投资88.7 亿美元、注册资本金55 亿美元，建设10万片/月的12 英寸晶圆代工厂，聚焦28 纳米级以上技术节点。根据2023 年8月业绩说明会披露，目前中芯东方洁净室已完成，正在建立先导线进行技术验证，公司预计2023 年底通线。（4）2022 年8 月，公司与天津西青经济技术开发区签署框架协议，天津西青12 吋新项目投资总额为75 亿美元，注册资本金50 亿美元，规划产能为10 万片/月12 英寸产能，对应28 纳米～180 纳米技术节点。产品将主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，重点聚焦模拟和电源类芯片，当前在进行厂房建设，我们预期有望于2024 年建成并启动产能爬坡。四座工厂的产能布局有望带动公司在下一轮行业增长周期充分受益。
　　风险因素：宏观经济波动或行业景气周期持续下行的风险；设备和原材料供应的风险；美国及其他相关国家出口管制政策调整的风险；扩产不及预期的风险；人才流失的风险；公司新技术研发风险等。
　　盈利预测、估值与评级：公司是中国大陆晶圆代工龙头，受益国产化替代趋势。
　　当前行业景气周期下行显著影响到公司2023 年产能利用率和价格，相应显著影响毛利率和净利率，公司在2023 年5 月业绩说明会上提到，预计全年毛利率在20%左右，我们维持公司2023~2025 年净利润预测5.70/10.26/13.68 亿美元，对应44.44/79.97/106.7 亿港元，对应EPS 预测分别为0.56/1.01/1.35 港元；公司每股净资产预测为19.60/20.80/22.35 港元。公司同时于A 股与H 股上市，由于两地市场的投资者结构、交易机制、流动性存在差异，公司A 股与H 股价差较大。对于H 股，由于公司受美国实体清单限制，导致部分外资机构交易活跃度较低，过去三年PB 平均值为1.7 倍，我们保守按照2023 年1.5 倍PB，给予公司H 股目标价30 港元，给予“买入”评级。对于A 股，我们参考过去三年PB 平均值为3.8 倍，同时考虑公司作为国内芯片制造龙头的核心战略价值，给予A 股高于H 股的估值，按照2023 年3.8 倍PB，给予公司A 股目标价65元，给予“买入”评级。