业绩摘要：2023Q2 公司收入15.6 亿美元，同比下降18.0%，环比增长6.7%，基本符合预期。本季度公司产能环比增长2.2 万片至75.4 万片等效8 寸晶圆，产能利用率为78.3%，同比下滑19pct,环比增长10pct。晶圆ASP 增长至1006 美元，同比增速达6.0%，环比下降6.5%。公司的毛利率环比下降50bps 至20.3%。经营利润为8.0 亿美元，同比下降85.2%。归母净利润同比下降21.7%至4.0 亿美元，净利润率为25.8%。每股盈利0.05 美元。公司指引2023Q3 收入环比上升3-5%至16.1-16.4 亿美元，略低于一致预期的16.6 亿美元，毛利率介于18%-20%。
　　行业复苏程度低于预期，产能利用率改善仍需时间：受换机周期延长和产品创新瓶颈影响，手机等消费类产品需求疲软。叠加行业去库存速度低于预期和地缘政治风险带来的市场信心不足，公司三季度指引略低于预期。本季度公司产能利用率受益于国内下游市场DDIC 和LED 驱动芯片产品需求复苏影响环比有所提升，但目前尚未看到半导体行业全面回暖迹象，我们预计消费电子产品需求将于23Q4 开始逐步恢复，下半年公司产能利用率仍在80%以下。
　　资本开支环比提升，扩产计划逐步推进: 23Q2 公司资本开支环比提升37.6%达17.3 亿美元，后续厂房建设以及购买设备等费用增加将提升折旧开支并影响公司未来毛利率。产能建设方面，天津西青厂预计将于23年底完成8 英寸部署并新增4 万片月产能。未来公司侧重部署12 英寸产线，目前中芯西青还在建设中，上海临港正在建立先产导线，中芯深圳已进入量产，中芯东方将于年底通线，预计将新增10 万片月产能。
　　产品规划方面，预计23Q3 产能需求主要来自28nm 和40nm 产品。
　　目标价21.25 港元，维持买入评级:半导体需求复苏程度低于预期将影响公司的产能利用率，逆周期扩产带来的资本开支增长将影响公司毛利率。我们预计公司未来三年的收入CAGR 为5.5%，净利润CAGR 为-6.8%。基于公司2024 年的盈利预期，我们根据22 倍PE 及1 倍PB 的估值中枢给予公司目标价21.25 港元，相对于当前股价有20.48%的上升空间，买入评级。
　　风险因素：先进制程受制裁的风险、产能扩张不及预期风险、半导体周期下行风险、下游需求恢复不及预期风险。