业绩摘要：2023Q3 公司收入16.2 亿美元，同比下降15%，环比增长3.9%，基本符合预期。本季度公司产能环比增长4.2 万片至79.6 万片等效8 寸晶圆，产能利用率为77.1%，同比下滑15pct,环比下滑1pct。
　　晶圆ASP 增长至961 美元，同比下滑2.1%，环比下滑4.6%。公司的毛利率环比下降50bps 至19.8%。经营利润为8.7 亿美元，同比下降81.7%。归母净利润同比下降80%至9400 万美元，净利润率为9.6%。每股盈利0.01 美元。公司指引2023Q4 收入环比上升1%-3%至16.4-16.7亿美元，基本符合市场一致预期，毛利率介于16%-18%。
　　行业复苏呈现“Double U”趋势，产能利用率环比持平：本季度手机销量受到业内新机发布带动的换机需求小幅回暖，但公司预计全年需求仍会继续承压。叠加行业去库存速度低于预期和地缘政治风险带来的市场信心不足，公司四季度指引谨慎保守。本季度公司产能利用率受益于国内下游市场DDIC 和CIS 驱动芯片产品需求复苏影响环比有所提升，但目前尚未看到半导体行业全面回暖迹象，我们预计消费电子产品需求将于24 年开始逐步恢复，全年公司产能利用率仍在80%以下。
　　上调全年资本开支，继续推进扩产: 23Q3 公司资本开支环比提升23.1%达21.3 亿美元，全年资本开支指引从64 亿美元上调17.2%至75 亿美元，考虑到地缘政治对后续设备交付带来的延期影响，公司预计年底前将大量增购设备投入后续厂房建设。全年扩产方面，预计23 年主要产能需求来自40-55 纳米CIS、MCU、Non-flash 产品的应用以及0.15-0.18 微米的BCD AnalogPower 带来的需求。2023 全年将新增4 万片8寸晶圆以及2 万片12 寸晶圆产能。
　　目标价24.00 港元，调整至持有评级:半导体需求复苏程度低于预期将影响公司的产能利用率，逆周期扩产带来的资本开支增长将影响公司毛利率。我们预计公司未来三年的收入CAGR 为11.8%，净利润CAGR 为17.9%。基于公司2024 年的盈利预期，我们根据1.2 倍PB 的估值中枢给予公司目标价24.00 港元，相对于当前股价有10.11%的上升空间，买入评级。
　　风险因素：产能扩张不及预期风险、半导体周期下行风险、下游需求恢复不及预期风险。