2026年4月21日，光大控股旗下光控华登基金投资企业——盛合晶微半导体有限公司（「盛合晶微」，股票代码：688820.SH）在上海科创板成功发行上市，成为国内2.5D先进封装领域具有规模量产能力的首家A股上市企业，公司上市首日市值超1400亿元人民币。从填补国内12英寸中段硅片加工空白，到成长为全球芯粒集成封装的中国力量，盛合晶微在全球半导体核心技术竞争浪潮中稳步前行，为科技自强自立注入强劲动力。

盛合晶微成立于2014年，是中国12英寸晶圆级先进封测的龙头企业。公司专注于2.5D/3DIC芯粒多芯片集成封装与Bumping核心工艺，技术水平对标国际顶尖，核心技术100%自主可控。作为中国大陆12英寸Bumping产能最大、2.5D收入规模第一的先进封装企业，盛合晶微为全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商（其余为台积电、三星、英特尔）之一。公司产品聚焦高端细分市场，成功突破先进封装产能瓶颈，构建了坚实的技术与客户壁垒。

得益于前瞻的先进封装技术布局及人工智能、数据中心及5G通信等终端应用的爆发式增长，盛合晶微近年业绩增长迅猛。2022年至2025年，营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，复合增长率约70%。公司于2023年实现扭亏为盈，2024年净利润达2.14亿元，同比增长526%；2025年净利润进一步增至9.23亿元，同比增长331.8%。盛合晶微的2.5D封装技术广泛应用于国内外AI芯片、高性能计算等领域领军企业。公司深度参与国产AI芯片与高带宽存储器（HBM）封装供应链，是解决高端芯片制造“卡脖子”环节的核心力量。光控华登基金于2021年10月完成盛合晶微C轮投资，基金由光大控股与华登联合运作。该项目标志着光大控股在半导体芯片先进封装领域的关键布局取得重大突破。未来，光大控股将继续深耕半导体等硬科技领域投资，以资本赋能科技创新，助力关键核心技术攻关与国产化替代，培育新质生产力，为加快实现高水平科技自立自强注入更强动力。

(中国光大控股 动态宝)