据招股文件显示，云英谷科技(03310.HK)拟全球发售5,285.92万股H股，其中香港公开发售占约一成，国际发售占约九成。招股期由今日(18日)起至周四(21日)中午止，预计将於下周三(27日)挂牌。每股招股价为20.81元，每手200股，一手入场费4,203.98元。中金公司及中信证券为联席保荐人。

是次上市合共引入Digital Vista GD Investment LP及SpreadCom Limited为基石投资者，合共认购3.89亿元公司股份。

公司是次上市料净集资额约9.97亿元。当中约47%拟用於支持AMOLED TDDI芯片的研发及优化；约33%用於支持Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板的研发及优化；约10%用於战略投资或收购；余下10%则用作营运资金。

根据弗若斯特沙利文的报告，按2024年销量计，云英谷是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场的第五大供应商，市场份额为5.7%，同时也是中国最大的供应商。此外，公司亦是Micro-OLED显示背板/驱动领域的主要供应商，2024年市场份额为40.7%，全球排名第二。