摩根士丹利发表研究报告指，大中华半导体行业观点为「吸引」，核心主题为AI半导体前景及记忆体创新。该行预期全球半导体产业市场至2030年可达约1.5万亿美元，其中AI半导体贡献约一半；并预期AI半导体总可触及市场(TAM)至2030年约达7,530亿美元，2023至2030年复合年增长率约30%。按供应链数据驱动的乐观情景，云端AI半导体TAM於2026年可增至4,850亿美元。



该行指出，云端半导体前景更明朗，四大云端服务供应商Amazon(AMZN.US)、Google、微软(MSFT.US)及Meta(META.US)於2026年第二季资本开支按年升87%，资本开支对EBITDA比率已逾70%。该行估计2027年全球云端资本开支近1.4万亿美元（前14家上市全球云端服务商，不含主权AI），记忆体料占2027年整体全球云端资本开支约一半。逻辑半导体晶圆代工利用率於2026年下半年或达80%；若剔除记忆体及英伟达AI GPU收入，非AI半导体增长料於2026年下滑。该行并指DRAM及NAND均处於供应不足，记忆体价格高企。



该行表示，在AI需求持续强劲下，台积电(2330.TW)或於2028年前将CoWoS产能扩至每月26万片；预计2027年HBM消耗量可达约440亿Gb，英伟达(NVDA.US)仍为主要HBM消耗者。总体2.5D封装产能於2028年仍有望按年增长50%。该行亦梳理制程迁移、设计、封装、周边及整合等记忆体创新方向，并估计剔除HBM后的记忆体创新TAM约250亿美元。