智通财经APP讯，ASMPT(00522)发布公告，于2026年4月30日，(i)本公司间接全资附属公司ASMPT USA Holding,
Inc.(卖方)，(ii)本公司作为卖方最终母公司，及(iii) Applied Materials,
Inc.(买方)订立购股协议，据此，卖方同意出售，而买方同意购买ASMPT NEXX,
Inc.(目标公司)，一间于美国特拉华州注册成立的公司的所有普通股(出售事项)。

目标公司为一间于美国特拉华州注册成立的公司。于交割前，目标公司是卖方的直接全资附属公司，而卖方为本公司的间接全资附属公司及本集团成员公司。目标公司为半导体器件先进封装提供电化学沉积和物理气相沉积设备的供应商。

目标公司为本集团半导体解决方案业务一个独立主要业务线。就本集团业务的策略整合，本集团已决定通过出售方式将目标公司自半导体解决方案板块中剥离，这将有助于本集团更专注于后端封装业务。本集团认为，在新拥有人的持续投资和运营协同下，目标公司将更有利于长期成功。此外，出售事项使本集团能够实现对目标公司业务的投资价值，并按照本集团的战略优先顺序重新分配资源。