摩根士丹利研究报告指，ASMPT(00522.HK)管理层预期今年首季半导体解决方案(Semi)及表面组装技术(SMT)业务的新增订单将按季增长20%，按年增长40%，有望创下过去4年来的季度新高，为今年实现收入增长逾两成提供稳固支持。该行表示，虽然高订单量部分源於物料交付期延长，但客户需求仍然非常强劲。



受惠於主流半导体及先进封装两大领域的强劲封测代工(OSAT)资本开支，该行认为公司处於有利位置，将目标价上调8%至130元，重申「增持」评级。同时，将2026及2027年每股盈利预测分别下调9%及6%，主要因汽车及工业市场需要疲弱导致毛利率预测较低。