瑞银发表研究报告指，据报中国计划在未来五年内投资约2万亿元人民币(下同)(折合约2,950亿美元)，在全国范围内建设数据中心，以增强其人工智能(AI)能力并与美国竞争。该计划预计将由国家发改委主导，并强调使用本土技术，中国营运商(中移动(00941.HK)和中电信(00728.HK))及国内晶片供应商(如华为)预计都将参与其中。



瑞银认为，中国在AI发展方面的雄心将带来潜在的上行空间，包括核心GPU及AI加速器的国产化比例上升、在领先逻辑和记忆体投资方面的持续资本支出，以及晶片制造、封装和测试的需求。该行相信，中央政府对AI建设的态度已变得更具建设性。



在该行的覆盖范围内，瑞银预计AI核心及周边晶片制造供应链中的半导体公司将会受惠。澜起科技(06809.HK)作为高速互连的关键推动者；中芯国际(00981.HK)作为核心加速器的重要晶圆代工夥伴；华虹半导体(01347.HK)则作为AI相关功率半导体的主要晶圆代工供应商受惠；晶圆前端设备供应商(北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)以支持产能扩张；长电科技(600584.SH)居国内先进封装领导厂商之列；测试设备业者(长川科技(300604.SZ)及华峰测控(688200.SH)，受惠於国产GPU的放量与强劲的AI电源管理IC需求。