里昂发表研究报告指，在日前举行的第33届投资者论坛上，投资者及企业认为中国晶圆代工、半导体设备及AI计算芯片整体需求动能仍然稳健，本地晶圆代工厂持续扩产，其中华虹宏力(01347.HK)预期至今年底平均晶圆价格将上升10%至15%，明年将进一步提价。



里昂引述半导体设备商中微公司(688012.SH)及拓荆科技(688072.SH)等，表示对订单增长持正面看法，并已采取多种措施来缓解上游零部件供应限制。国内硅基方面，壁仞科技(06082.HK)上调2027年收入指引，新GPU产品计划於今年底商业化推出；而摩尔线程(688795.SH)亦在京东(09618.HK)10万卡国产算力集群支持下，扩大商业化。里昂目前对华虹宏力及壁仞科技评级均为「跑赢大市」。