宏芯宇(02681.HK)今日(11月12日)正式登陆联交所主板。

宏芯宇本次全球发售1471.72万股H股(超额配股权行使前)，最终发售价为每股72.83港元，募资总额约10.72亿港元，扣除估计上市开支后净募资约9.94亿港元。其中，香港公开发售147.18万股，收到4625份有效申请，获2.37倍认购;国际发售1324.54万股，获1.45倍认购。本次发行引入7名基石投资者，合计获配619.27万股，占超额配股权行使前全球发售股份的42.08%。

宏芯宇是中国少数具备自主设计、开发及商业化主控芯片能力的存储器厂商之一。公司围绕主控芯片、固件算法、测试系统和存储介质特性分析构建技术平台，产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储。

以往，存储行业具有明显的周期性，对于宏芯宇来说，公司采用轻资产模式运营，主要将晶圆加工、封装及测试委外予第三方晶圆制造商及OSAT服务供应商，这使得公司能够将资源集中于主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析等核心能力。这也是公司能更好地穿越行业周期、打开成长天花板的深层逻辑。

业绩方面，宏芯宇2024年净利润为4.83亿元，2025年增至13.64亿元，同比增长182.5%;2026年前四个月净利润进一步达到38.41亿元，同比增长3020.8%，约为2025年全年净利润的2.82倍。

复盘2023—2025年这一完整行业周期，行业普遍亏损的2023年，公司亏损幅度明显小于同业;行业景气度上行年份，与公司营收规模相当的同行业公司相比，公司净利润明显更高，而与净利润相当的企业相比，公司营收规模仅有一半，赚钱“含金量”更高。简单来说，也就是低谷时亏得更少、回暖时赚得够“实”、用更少的收入赚到更多的利润。

产品价格上行是公司近期盈利增长的重要因素，持续投入自研主控则是观察长期竞争力的另一条主线。

2023年至2025年，宏芯宇研发开支分别为2.83亿元、3.92亿元和4.93亿元，三年合计约11.68亿元。据弗若斯特沙利文资料，往绩记录期内，公司研发开支金额及占比均高于存储产品行业的平均水平。

截至招股书最后实际可行日期，除已量产的主控芯片外，公司另有八款自研主控芯片处于送样、流片及前后端设计等研发阶段，涉及UFS、eMMC、USB及PCIe SSD等方向。公司亦按产品需求采购第三方主控芯片，并非所有产品均使用自研主控。

据招股书披露，宏芯宇本次募集资金净额主要用于存储产品开发及商业化、主控芯片研发及迭代、提升晶圆及主控芯片验证与测试能力以及营运资金及一般公司用途。

深耕存储赛道多年，宏芯宇已在消费级应用场景中建立竞争优势，公司于2021年进入传音及OPPO供应链，2022年进入小米供应链，2024年进入vivo供应链。从产品开发到客户验证、批量交付，这些经历为公司积累了服务消费电子客户的经验。

公司持续拓展多元化应用场景，精准锚定智能终端、数据中心、智能汽车等高增长赛道，于2023年开始为车载级应用场景提供存储产品，并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商的供应链。公司亦已实现企业级应用场景存储产品的量产。

从消费级领先到企业级量产，宏芯宇复制的是一套把客户需求转化为量产产品的能力。 在服务头部消费电子品牌的过程中，公司打通了从需求识别、主控与固件协同开发，到产品验证和批量交付的链条。这是宏芯宇在消费级市场建立竞争优势的基础，也为它进入服务器、数据中心等企业级场景提供了可复用的技术和交付经验。

目前，AI技术正进入加速应用阶段，存储已然成为AI产业高质量发展的核心基建，存储产品有助于提升AI技术的部署效率、运行稳定性及可扩展性，公司表示将不断丰富新的应用场景，在AI时代连接更多客户。此次登陆港交所，既是宏芯宇国产存储产业自主化进程中的重要里程碑，也将为公司持续突破高端存储技术、服务全球客户注入新的资本动力与发展信心。