上证报中国证券网讯4月28日，曦智科技在港交所挂牌上市，成为“港股AI硅光芯片第一股”。作为祥峰投资在光电混合算力赛道的早期布局企业，此次上市不仅是曦智科技发展的重要里程碑，更是祥峰投资投早、投小、投长期、投硬科技投资理念的又一次实践验证。近日，祥峰投资执行合伙人李伟接受上证报记者采访，分享了其对硬科技的长期投资策略。

当前，随着生成式AI与AGI的快速演进，算力需求呈指数级增长，传统电计算正面临摩尔定律放缓、电力墙、内存墙等三重约束，光互连与光计算成为突破算力瓶颈的方向。

公开资料显示，曦智科技专注于光电混合算力领域，开创性地将光学技术引入计算与数据运输环节。公司主营业务为光互连解决方案和光计算产品，以光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)和片间光网络(oNET)三项核心技术为底座。

早在2020年A轮阶段，祥峰投资便投资入局曦智科技。彼时，光电混合算力仍属前沿赛道，商业化路径尚不清晰。

李伟敏锐地发现，当半导体产业遵循的摩尔定律逐渐失效，依靠传统电芯片路径去满足快速膨胀的AI算力需求将越发艰难。“不管是高性能计算还是AI计算，其实都面临着电力墙和RO墙的双重封锁。电子在传输方面有其天然的物理极限，仅仅依靠目前的制程工艺难以突破。”

谈及对曦智科技的投资决策，李伟坦言，其源于对技术趋势与物理极限的双重判断。据悉，光计算以被动计算特性，从底层解决发热大、能效低等痛点，是下一代高性能计算的必然方向。

2017年，曦智科技创始人沈亦晨在《自然·光子》杂志发表名为《由纳米光学回路实现的深度学习》的封面文章，首次验证相干纳米光子电路用于深度学习的可行性，坚定了祥峰的投资信心。

李伟向记者表示，曦智科技的核心竞争力体现在两方面，一是全链路工程化壁垒。硅光芯片从设计、制造到封装考验综合工艺，公司已完成从实验室到量产线的跨越，全球领先的商用落地经验形成难以复制的时间窗口优势。

“此外，在云厂商纷纷推出内部自研协议的行业格局下，曦智科技具有中立的生态位优势。作为独立第三方供应商，可提供跨平台、跨标准解决方案，适配下游算力企业对底层物理扩展的多元需求，避免被单一生态绑定。”李伟介绍称。

目前，在光互连领域，曦智科技是国内唯一实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供应商。按2025年收入计，曦智科技在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中排名第一，市场份额高达88.3%。在光计算领域，曦智科技是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司，2024年至2025年，光计算芯片出货量连续两年位居全球第一。

在李伟看来，曦智科技的价值远超单一芯片，其正定义下一代AI计算连接标准，成为算力集群底层基础设施。未来，公司有望通过并购整合，在封装、算法、关键材料等环节完善生态闭环，从单点技术突破迈向平台型企业，打开长期成长空间。

与此同时，在硬科技投资领域，因为涉及漫长的商业化验证和巨大的研发投入，“长期陪伴”并不是一句轻松的口号。但祥峰投资始终坚持长期持有、耐心陪伴策略。

李伟明确表示，祥峰不会在曦智科技上市初期退出，IPO仅是流动性转换节点，旨在吸引长线资本持续助力企业技术攻坚与生态扩张。“硬科技突围需要长期资本坚守，IPO是企业获取全球资源的新起点，而非投资终点。”

李伟强调，于祥峰投资而言，对一个硬科技项目的持有期限在7到10年以上，早已是常态。这种投早、投小、投长期、投硬科技的长期投资理念，为前沿技术产业化提供了稳定资本支撑。

作为深耕芯片半导体、前沿科技领域的投资机构，目前，祥峰投资已形成了成熟的硬科技投资筛选体系。

李伟认为，理想的硬科技创始人需兼具顶级科学家思维与敏锐的商业嗅觉，既要有底层技术突破能力，也要把握市场节奏、推动产品商业化落地，核心看研发成果与商业转化能力。

“未来，祥峰投资将继续坚守长期主义，持续聚焦中国的硬科技赛道，重点布局如具身智能、AI全产业链、半导体上游等领域，陪伴更多硬科技企业成长，为加快实现高水平科技自立自强、培育新质生产力注入持久的资本动能。”李伟表示。