智通财经APP讯，广合科技(01989)公布，公司拟使用 H 股募集资金向全资子公司广合科技(国际)有限公司(以下简称“广合国际”)增资 1,600
万美元，用于未来寻求策略性合作、投资或收购机会。

另外，为顺利推进公司 H 股募集资金投资项目的泰国生产基地二期建设项目实施，公司拟使用 H 股募集资金向全资子公司广合国际增资8,000
万美元，再通过广合国际及广合投资控股有限公司(英文名称“Delton Investment
HoldingsLimited”)(以下简称“广合控股”)按股权出资比例向广合科技(泰国)有限公司(英文名称“Delton Technology
(Thailand) Co.,Ltd”)(以下简称“泰国广合”)合计增资 8000 万美元。

本次增资主要为落实公司 H 股募集资金投资项目，有助于公司把握行业整合机遇，完善产业布局，加快泰国基地二期项目建设，扩大海外高端PCB
产能，提升公司全球市场竞争力。本次增资使用公司 H
股境外募集资金，不影响公司主营业务及现有资金使用安排，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。公司严格按照 H
股招股说明书及募集资金使用计划执行，未改变募集资金投向，不涉及募集资金用途变更。