里昂研报指出，天域半导体(02658.HK)受惠於高功率及高电压应用场景对碳化矽(SiC)外延片的采用增加，2025至2029年预测全球碳化矽外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5%，总潜在市场规模(TAM)预计达160亿美元。



该行指，碳化矽外延片为上游最具增值潜力的环节之一；天域半导体为2024年中国市场最大碳化矽外延片晶圆供应商，亦是国内首批具备量产8寸碳化矽外延片晶圆能力的企业，因此有望成为主要受益者。



里昂预测集团在2027年收入将增长至33.1亿元人民币。按7.5倍市销率计算，予目标价70港元；首次覆盖予「跑赢大市」评级。