博泰车联(02889.HK)公告，于2026年6月2日，公司("买方1")、平安资本有限责任公司或其管理的基金("买方2"，与公司合称"买方")、目标公司实控人及股东("卖方")及目标公司就买方拟以现金对价方式收购卖方所持目标公司股份，以取得对目标公司控股权及控制权，订立股份收购意向备忘录。

目标公司为一间于中国注册成立的股份有限公司，为一家专业从事高性能通信芯片开发集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事高速光电芯片、高性能模拟芯片等及模组研发、设计及销售。其光电芯片产品为当下AI数据中心中光模块核心芯片之一，且为国产化需求更为稀缺产业方向。

根据公司目前可得资料及待进一步尽职审查，截至2025年12月31日止财政年度，目标公司的核心业务的收入约为人民币310百万元。

本次拟议交易旨在推动公司向上游芯片领域作战略性延伸。若交易得以落实，公司将把目标公司在光电芯片、光模块及头部客户资源等方面的核心能力纳入体系，进一步强化"软硬芯云"一体化战略，促进公司形成"智能汽车解决方案+高性能通信芯片"的复合型产业布局。

具体而言：(1)随着智能座舱、高阶智驾对高带宽、低延迟互联需求的持续提升，光芯片及相关技术将成为下一代车载通信与数据处理的关键底座，本次拟议交易有助于公司提前卡位这一技术方向；(2)新业务在AI服务器等高性能计算领域的客户基础，亦将与公司现有车端业务形成协同，拓宽公司在"车-云"数据闭环及算力基础设施环节的布局纵深，提升综合竞争力与长期成长空间。