博泰车联:拟收购AI光模块芯片设计公司
上证报中国证券网讯6月2日晚,博泰车联(2889.HK)发布公告,公司联合平安资本有限责任公司或其管理基金,与卖方签署股份收购意向备忘录,拟现金收购一家高性能通信芯片研发的集成电路设计企业(以下简称“目标公司”)的控股权,正式布局上游高端芯片领域。
据悉,目标公司采用Fabless经营模式,主要从事高速光电芯片、高性能模拟芯片等及模组研发、设计及销售。其光电芯片产品是AI数据中心中光模块的核心芯片之一,且为国产化需求更为稀缺的产业方向。数据显示,目标公司2025年度核心业务收入约为3.10亿元。
此次收购是博泰车联向上游芯片领域的战略性延伸。若交易得以落实,公司将把目标公司在光电芯片、光模块及头部客户资源等方面的核心能力纳入体系,进一步强化“软硬芯云”一体化战略,促进公司形成“智能汽车解决方案+高性能通信芯片”的复合型产业布局。
今年5月29日,博泰车联与英伟达举行了战略合作签约仪式,双方围绕车载AI、自动驾驶、下一代计算平台及光通信等前沿领域进行了探讨。近年来,公司持续推进“软硬芯云”一体化布局,业务已覆盖智能座舱、智能网联、操作系统、域控制器及AI相关应用等方向。
随着智能座舱、高阶智驾对高带宽、低延迟互联需求的持续提升,光芯片及相关技术将成为下一代车载通信与数据处理的关键底座。本次交易有助于博泰车联提前卡位这一技术方向;同时,目标公司在AI服务器等高性能计算领域的客户基础,与公司现有车端业务形成协同,拓宽公司在“车-云”数据闭环及算力基础设施环节的布局纵深,提升综合竞争力与长期成长空间。
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