智通财经APP获悉，据港交所3月31日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成，688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。这是该公司第二次递表港交所，此前曾于2025年9月29日递交过招上市申请。招股书显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于 2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。