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广合科技向港交所递交上市申请 中信证券和汇丰担任联席保荐人

2025-06-12 08:15
广合科技向港交所递交上市申请，中信证券和汇丰担任联席保荐人。该公司主要从事研发、生产和销售应用于算力服务器等场景的定制化PCB，产品涵盖算力、工业和消费三大场景。

据弗若斯特沙利文数据，以2022—2024年累计收入计，广合科技位居中国内地算力服务器PCB制造商第一，全球第三，全球市场份额4.9%;在CPU主板PCB领域，也位居中国内地第一，全球第三，全球市场份额12.4%。

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