当国产GPU行业从“拼算力参数”的上半场转入“拼商业落地”的下半场，壁仞科技(06082)用一份高增长、高储备、高转化的成绩单，证明了来自技术壁垒与财务表现的双重兑现：

2025年，公司收入同比增长超200%，毛利率提升至53.8%，三年累计研发投入超31亿元——全栈自主的“芯片+系统+生态”能力，正加速转化为可持续的商业价值。

这份亮眼的答卷，在3月30日披露的2025年度业绩报告中清晰可循。从实验室算力巅峰到市场价值高地，壁仞科技完成了关键跨越：以技术护城河锚定成长确定性，以订单高储备验证商业落地能力。可以看到，当行业愈发看重真实回报，壁仞科技已率先走通了一条从重研发投入到强财务产出的可行路径。

商业化势能加速，业绩印证壁垒价值

众所周知，商业化兑现能力，是检验硬科技公司从“技术叙事”到“价值叙事”的唯一标尺。因此，自今年1月2日登陆港交所以来，作为港股GPU第一股的壁仞科技能否兑现商业化潜力，始终是市场最关切的命题。

透过壁仞科技营收规模、在手订单及客户结构这几大指标来看，在算力需求爆发+国产替代的2025年，其商业化进程正以肉眼可见的速度加速兑现。

一是，业绩爆发式增长，智能计算解决方案全面进入规模化商业元年。

2025年，壁仞科技实现规模与效益双轮驱动，壁仞科技不仅营收爆发式增长，盈利质量也大幅优化——全年公司实现营业收入10.35亿元，同比增长207.2%，呈现出爆发式增长态势;毛利规模同步攀升至5.57亿元，同比增长210.8%，增速略高于营收增速，体现出强劲的盈利弹性。公司整体毛利率提升至53.8%，同比提升63个基点，反映出公司产品竞争力、交付效率与成本控制能力持续优化，经营质量与盈利成色显著提升。

在这其中，核心业务智能计算解决方案贡献绝对收入主力，实现营收10.28亿元，同比增长205.1%，占总收入比重高达99.4%。业绩高增核心得益于通用GPU产品矩阵规模化落地，BR106全系列稳定量产交付，BR166系列半年内密集量产上量，壁砺™166L/M、166C先后于8月、12月实现量产，产品快速放量驱动业务全速增长，确立国产智能计算领域商业化领先优势。

二是，手握充沛订单、客户结构持续优化，增长路径清晰明确。

与此同时，壁仞科技充沛的在手订单与框架协议为后续增长筑牢“压舱石”。截至2025年12月15日，壁仞科技手握12.41亿元订单，提前锁定部分营收，为今年业绩持续高增提供了强力保障，这无疑也充分彰显了市场对其高端算力产品的高度认可。与此同时，截至2025年底，公司手握9.49亿元存货规模，为2026年增长储备充足动能。

除了手握充沛订单之外，2025年，该公司实现了多个千卡级智算集群的交付，进一步拓展了高质量的客户群体：公司成功交付2,048卡光互连光交换GPU超节点集群及多个市场化数千卡级智算集群。项目交付覆盖国家级算力平台、电信运营商、商业AIDC、头部AI/大模型公司及各行业企业，高质量客户群体持续扩容，进一步凸显公司产品在极限工况下的稳定性与领先性。

从营收爆发到订单压舱，从技术攻坚到高质量客户持续扩容……壁仞科技已以看得见的增长、摸得着的订单、站得住的客户在2025年的算力浪潮中完成了从技术先锋到商业主力的关键跨越，同时还以强劲的业绩验证了核心技术壁垒的真实价值。

技术深耕+经营提效，良性增长循环已现

当国产高端算力从实验室迈向商业化战场，从单点突破转向全面铺开，对国产芯片企业而言，真正的竞争壁垒，早已不在产品表层，而是深藏于技术根基与持续迭代能力之中。

以此为发展共识，壁仞科技正以硬核技术实力为基石，持续加大研发投入、攻坚核心技术，构建起自主可控、性能领先的长期技术壁垒。这一战略方向与成效，也均在其2025年年报中可得到充分印证。

从公司研发投入来看，壁仞科技始终以高强度研发投入夯实根基。据年报数据显示，2025年，公司研发投入为14.76亿元，同比增长78.5%，主要为下一代产品量产奠定基础。而近三年来，壁仞科技在研发领域投入已高达31.89亿元，极大凸显公司对研发能力的重视。

这种“以技术为基”的战略定力，也推动壁仞科技在关键核心技术上持续实现重要突破。

据官方数据披露，截至2026年2月28日，壁仞科技已在全球多个国家和地区完成全方位专利布局，累计申请专利1630余项，专利申请量稳居中国通用GPU企业首位;累计获得专利授权730余项，位列国内通用GPU公司第一，更以100%的发明专利授权率，位列国内芯片公司榜首，进一步显露技术研发的高质量与前瞻性。

在核心技术创新上，公司聚焦通用图形处理器(GPGPU)架构，前瞻布局Chiplet芯粒与光交换技术，构建面向下一代计算的核心技术壁垒。率先采用PCIe5.0与Chiplet芯粒方案，旗舰产品BR166通过两颗BR106裸晶集成，实现算力与内存性能翻倍，裸晶间双向带宽高达896GB/s，有效突破单芯片性能瓶颈。

与此同时，壁仞科技还深度构建全栈软件协同能力，以软硬一体化的思路打通从底层芯片到上层应用的关键环节。硬件层面，产品灵活支持OAM、PCIe等多形态部署，满足不同场景的差异化需求;软件层面，平台原生兼容PyTorch等主流AI框架，大幅降低开发者迁移与适配成本。由此形成从芯片设计、封装集成到集群部署的全栈贯通能力，以系统级优化释放硬件极限性能，技术实力稳居行业领先地位。

随着壁仞科技技术壁垒不断强化，公司产品矩阵也持续迭代，落地性能领跑国产阵营——BR100系列芯片实现大规模部署，千卡集群训练效率稳定在95%以上，在实际业务场景中完成对海外高端GPU的有效替代;旗舰产品BR166稳步量产，下一代BR20X芯片及全系列产品计划于2026年正式推出，形成“量产一代、验证一代、规划一代”的良性产品梯队。

值得一提的是，尽管研发投入大幅加码，但壁仞科技经营效率已经实现卓越提升。

2025年，公司在较大规模研发投入下，经调整年内亏损近8.74亿元，显示出随着产品规模化交付，收入增长已开始有效摊薄研发投入，经营杠杆效应开始显现。这标志着公司正从“烧钱换增长”转向“增长驱动增长”的健康轨道，经营逻辑愈发健康稳健。

与此同时，公司资金储备充裕，壁仞科技现金及金融资产等资本来源总计28.96亿元，连同2026年初港股IPO所得款项净额人民币56.31亿元，总额超85亿元，为持续的技术研发、产能扩张及商业落地提供充足保障。

依托高效的经营效率与充裕资金储备，壁仞科技目前已形成“技术投入-产品落地-收入增长-经营改善”的良性增长循环。该循环的完整构建，彻底打通了技术、产品与商业的全链条，为公司在国产高端算力赛道的长期领跑奠定了扎实基础。

结语

当前，国产高端算力正加速从实验室走向商业化主战场，行业竞争已从单一产品比拼升级为技术体系与规模化能力的全面较量。在这一关键窗口期，壁仞科技虽仍处于战略性亏损阶段，但亏损并非能力的缺失，而是对未来的重注。

技术蓄力越深，价值弹性越大。壁仞科技在2025年交出来一份“含金量”与“含长量”的亮眼成绩单，完成从技术领跑向价值重估的关键跃升。展望2026年，在AI算力需求(特别是推理需求)爆发与国产化替代加速形成“双重风口”。下，在前瞻研发、整合商业模式、供应链韧性、AI驱动组织这四大战略方向的指引下，壁仞科技有望从“芯片供应商”升级为“领先的算力系统解决方案提供商”，在国产算力赛道上定义产业新赛点。