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亮相2025香港车博会 黑芝麻智能单记章:以共赢推动智能汽车产业发展

来源:上海证券报2025-06-12 22:26
上证报中国证券网讯6月12日,2025国际汽车及供应链博览会(香港)(简称“2025香港车博会”)开幕,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品,亮相汽车科技与供应链展区。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席启动仪式,与产业链代表共同见证车博会启幕。

本届香港车博会以“新汽车”为主题,展会现场汇聚了一汽、东风、长安、上汽、广汽、北汽、奇瑞、吉利、比亚迪、小鹏、零跑等十一家主流车企,以及数十家汽车供应链及科技企业。作为众多车企和Tier 1的核心合作伙伴,黑芝麻智能旗下华山系列辅助驾驶计算芯片和武当系列跨域计算芯片,凭借其高性能、高可靠性与高性价比的核心优势,持续助力“新汽车”智能化升级,共建产业新生态。

单记章表示:“香港独特的区位优势与资源禀赋,为布局汽车供应链提供了强劲助力,是黑芝麻智能全球战略的关键支点之一。我们致力于成为行业价值创造者,通过技术创新赋能生态伙伴。依托香港的平台与资源,我们将持续深化与全球车企及Tier 1的合作,以共赢生态推动智能汽车产业繁荣发展。”

“黑芝麻智能的商业化进程‘始于车,但不止于车’,公司已积极向机器人及具身智能领域拓展。”黑芝麻智能介绍,华山A2000芯片内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”,是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台,不仅适用于高阶辅助驾驶场景,也能满足工业和消费领域的高算力推理需求。武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计,其中,C1236是行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台,C1296则为行业首款支持多域融合的平台。此外,基于华山A1000及武当C1200家族,黑芝麻智能还与国内外头部Tier 1联合开发了一系列域控制器。

下游应用上,目前,华山A1000家族芯片已获国内多家头部车企采用,成功量产搭载于吉利银河E8和星耀8、领克07和领克08 EM-P、东风奕派eπ007和奕派eπ008等车型。武当C1200家族已与一汽、东风、安波福、均胜、斑马等国内外头部企业达成合作。

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