业绩回顾
　　2Q22 业绩略低于我们预期
　　公司公布2Q22 业绩：收入52.04 亿港元（6.64 亿美元），同比增长0.5%，环比下滑1.2%，略低于此前公司预告区间下限，略低于我们预期，主要受疫情影响物流导致订单收入确认延期和需求受抑制。盈利9.05 亿港元，同比增长23.5%，环比增长9.0%。毛利率41.7%，同比增长1.10ppt，环比增长1.04ppt，主要因为汽车和工业客户的收入贡献增加、定价调整以及战略措施带来增值效应。
　　2Q22 公司获新订单金额为46.50 亿港元（5.93 亿美元），同比减少36.5%，环比减少34.0%；其中，半导体设备新增订单21.33 亿港元（2.72亿美元），环比减少48.2%；SMT 设备订单25.17 亿港元（3.21 亿美元），环比减少14.0%。去除2021 年基数较高的影响，和往年2Q 相比新增订单额仍处于较高水平。根据当前未完成订单金额111.8 亿港元（14.2 亿美元）以及预期客户订单的确认情况，公司预计3Q22 营收将在5.6-6.3 亿美元之间。
　　发展趋势
　　收入订单环比同降，车用、工业SMT 促进整体毛利提高。在复杂的宏观经济环境影响下，叠加疫情影响物流影响下，2Q22 供给与需求均受到了较大挑战，公司下游封装企业产能利用率出现了明显的下滑，导致部分厂家推迟新增设备订单的交货，同时，在相对悲观的需求影响下，短期部分厂家可能将调整资本支出以减少现金流压力。但在车用、工业需求相对旺盛的情况下2Q22 公司SMT 业务毛利率实现了环比增长，带动公司实现了连续5 个季度的整体毛利提升。
　　建议持续关注车用半导体以及先进封装应用。1H22，从收入下游分布来看，电脑约占9%，消费电子约占22%，通信约占18%，工业约占14%，汽车约占20%。按技术分类先进封装（AP）约占18%。虽然我们看到消费电子如CIS 传感器需求相对承压，但公司汽车电子收入有明显增长，冲抵了部分下滑，同时公司AP 产品中TCB（热压焊接）设备能够覆盖先进工艺节点，与HB（混合焊接）服务领域重叠，未来有望实现结构性增长。
　　盈利预测与估值
　　维持2022/23 年盈利预测不变。当前股价对应2022/23 年8.5/8.0 倍市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到公司订单以及未完成订单均有下滑，订单恢复趋势暂不明显，下调目标价18%至90 港元，对应11.8 倍2022 年市盈率，较当前股价有40%的上行空间。
　　风险
　　终端需求承压；封装供应商设备备货周期推迟。