事件：公司发布3Q22 业绩，收入5.81 亿美金对应45.62 亿港币，环比下滑12.5%，在此前指引的5.6-6.3 亿美金区间内。其中半导体解决方案业务实现收入2.81 亿美金，环比下滑28%，主要由于下游手机、PC、传统照明等市场需求疲软；SMT 业务实现收入3 亿美金，环比增长10%，主要得益于高端配置设备、以及汽车和工业应用方面的需求。由于更高毛利率的半导体业务占比下滑，公司毛利率从2Q22 的41.7%下滑至40.9%。公司实现净利润6.17 亿港币，环比下滑32%，对应净利率13.5%。
　　受下游需求疲软影响，3Q22 公司新增订单量将进一步下滑，公司指引4Q22收入环比下滑：在下游需求疲软的背景下，客户扩产更加谨慎，TechInsights预期2022 年PAE（封装和装嵌设备）市场规模将同比下滑9.6%。3Q22 公司整体业务新增订单4.62 亿美金，环比下滑22%，其中半导体业务订单环比下滑30%，主要由于传统封装业务面临周期性回落，比如公司优势传统设备wirebond 需求持续疲软；SMT 业务新增订单环比下滑15%。3Q22 BB ratio 已从2Q22 的0.89 进一步下滑至0.8，对应未完成订单量环比下滑8%至14 亿美金，公司指引4Q22 收入区间4.55-5.25 亿美金，对应环比增速区间为[-22%，-10%]。
　　短期内公司业绩承压，长期看好先进封装的增长前景：先进封装受半导体周期影响较小，且受益于下游HPC、AI、5G 等应用的驱动，具有较高的成长空间。但由于公司传统封装、CIS 和SMT 业务占比仍然较高，因此考虑到下游需求暂未恢复和季节性因素，我们预计4Q22 公司新增订单量环比将进一步下滑10%以上，公司1H23 业绩或将继续承压。公司在汽车、工业领域提供多种解决方案，且目前该领域仍具有高景气度，部分抵消了手机、PC 等领域需求疲软的影响。我们认为公司后期订单恢复增长仍有待于手机、PC 等领域的需求回升。
　　盈利预测、估值与评级：考虑到下游消费、通信和设备需求下行，2022 年公司传统封装出现回落，同时CIS 业务也受下游手机影响表现疲软，我们下调公司22-24 年净利润预测4%/10%/7%至27.77/23.77/24.45 亿港币，对应同比增速分别为-12.4%/-14.4%/2.9%。公司作为行业龙头，产品线在同业中最为丰富，但由于仅在少数细分产品线具有优势地位，因此盈利能力不及同业公司，参考海外同业22 年平均13 倍PE，给予公司22 年9 倍PE，下调目标价至61 港币。考虑到公司目前估值已处于较低位置，具有一定的安全边际，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业进入下行周期；先进封装、mini LED 渗透不及预期；客户拓展不及预期