事件：公司发布4Q22 业绩，收入5.53 亿美金对应43.3 亿港币，环比下滑4.8%，但超出此前指引区间4.55-5.25 亿美金上限，主要得益于公司SMT 业务在汽车和工业上的优势。半导体解决方案业务实现收入2.41 亿美金，环比下滑14%，主要由于固晶等主流设备和CIS 设备需求持续疲软；SMT 业务实现收入3.13 亿美金，环比增长4.3%，主要受到汽车和工业应用方面的需求推动。受益于汽车和AP 终端市场的收入占比提升、以及产品组合的改善，公司毛利率从3Q22 的40.9%提升至41.4%。公司实现净利润2.67 亿港币，环比下滑57%，对应净利率6.2%，主要是由于外币汇兑损失约2 亿港币。
　　受半导体下行周期影响，4Q22 公司新增订单量下滑，预计1Q23 收入继续环比下滑：在下游需求疲软的背景下，客户扩产更加谨慎，4Q22 公司整体业务新增订单3.98 亿美金，环比下滑14%，其中半导体业务订单环比下滑24%，主要由于传统封装业务面临周期性回落；SMT 业务新增订单环比下滑7%，表现优于半导体业务，主要是受到工业和汽车业务的驱动，SMT 业务中来自工业和汽车应用的营收占比超过了50%。4Q22 BB ratio 从3Q22 的0.8 进一步下滑至0.72，对应未完成订单量环比下滑20%至11.5 亿美金，同时受到春节影响，公司指引1Q23 收入区间4.55-5.25 亿美金，对应环比增速区间为[-18%，-5%]。
　　短期内公司业绩仍然承压，等待后期半导体行业复苏：短期来看，由于消费者、通讯及电脑终端市场的需求仍然疲软，我们预计公司业绩仍然承压，目前主要由先进封装、汽车和工业相关业务驱动，三项业务共占2022 年公司新增订单总额约60%。公司预计1Q23 新增订单环比提升10%-20%主要是由于季节性因素影响，而公司后期订单的持续修复仍有待于手机、PC 等领域的需求回升。伴随下游去库存结束和需求改善，公司认为半导体行业将于2H23 开始复苏，公司半导体业务有望从低点反弹。
　　盈利预测、估值与评级：考虑到短期内下游消费、通信和PC 设备需求仍然疲软，公司传统封装、CIS 业务仍将受到影响，维持公司23-24 年净利润预测23.77/24.45 亿港币，对应同比增速分别为-9.3%/+2.9%。考虑到公司目前估值已处于较低位置（23 年13x PE），具有一定的安全边际，且公司作为行业龙头，产品线在同业中最为丰富，后期若半导体景气度复苏，公司业绩有望从低点反弹，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业进入下行周期；先进封装、mini LED 渗透不及预期；客户拓展不及预期