事件：ASMPT 4Q22 录得营收43.3 亿港元，同比下降30.2%，环比下降5.1%；季度新增订单总额为31.2 亿港元，同比下降40.6%，环比下降14.0%。
　　公司2022 年全年实现营收193.6 亿港元，yoy 下降11.8%；全年新增订单总额为184.4 亿港元，yoy 下降29.4%。公司4Q22 毛利率为41.4%，同比增长8bps，环比增长55bps；全年毛利率为41.1%，yoy 增长55bps。
　　4Q22 公司净利润为2.7 亿港元，同比下降70.7%，环比下降56.8%；全年净利润为26.2 亿港元，yoy 下降17.5%；2022 年合计每股派息3.2 港元，yoy 下降17.9%。
　　报告摘要
　　4Q22 业绩超预期，整体业绩接近底部。公司4Q22 收入43.3 亿港元对应5.53亿美元，虽同环比下滑，但优于此前业绩指引4.55-5.25 亿美元区间。公司SMT 业务4Q22 表现亮眼，录得营收24.5 亿港元，同比增长16.4%，环比增长4.0%，其中汽车和工业应用终端市场贡献了一半以上的收入。半导体解决方案业务4Q22 录得营收18.8 亿港元，同比下滑54.0%，环比下滑14.7%，主要由于固晶及引线焊等主流设备需求持续疲软所致。受益于汽车\工业应用市场和先进封装解决方案的需求强劲，公司产品组合改善较大，致使4Q22毛利率环比提高55bps 至41.4%，并连续7 个季度实现约40.0%的毛利率。
　　半导体下行周期持续，新订单总额下降明显，1Q23 业绩将持续下滑。当前半导体行业仍处于下行周期，下游需求持续疲软，客户扩产更加谨慎。4Q22 公司新增订单总额为31.2 亿港元，SMT 业务新增订单总额为19.9 亿港元，环比下降6.8%，半导体解决方案业务新增订单总额为11.2 亿港元，环比下降24.4%。公司Book-to-Bill ratio 从上一季度的0.8x 下滑至4Q22 的0.7x，而未完成订单从上一季度的12.8 亿美元下降至4Q22 的11.5 亿美元，环比下降10.0%，预计大部分未完成订单将于2023 年内完成。公司1Q23 营收指引为4.55-5.25 亿美元，对应环比增速为-18%至-5%。
　　短期行业将继续承压，预计2H23 迎来复苏。我们认为，目前下游消费电子板块复苏态势尚不明显，而通讯及PC 应用又占公司FY22 年总营收的60.0%以上，致使公司业绩承压。目前公司业务主要由汽车、工业制造及先进封装驱动，三项业务占目前在手总订单的60.0%左右，预计未来几个季度占比将持续提高。公司预计1Q23 订单总额将环比增长10-20%，主要是受行业季节性影响，而整体业绩复苏仍需要等待消费电子需求回暖后显现。公司预计行业去库存将持续至2H23，整体业务有望在下半年触底反弹。
　　汽车电子化和先进封装技术普及将引领公司长期业绩增长；潜在私有化机会。公司作为半导体封装领域的龙头，产品组合在同业内最为丰富。虽然公司仅在部分细分设备领域占市率领先，但未来随下游需求复苏、国产替代与Chiplet 技术的普及，公司完备的先进封装业务线有望随市反弹（FY22 营收占比约20.0%）。另一方面，公司作为汽车电子SMT 设备占市率第一的领导者，业务有望随汽车电子化浪潮保持稳定增长。另外，最近市场传闻以PAG为代表的投资者正在与公司做私有化交涉，且PAG 已经与部分LBO 投资人沟通了借款意向，公司或有可能在未来退市私有化。
　　风险提示：行业下行周期长度超预期、下游消费复苏不及预期；先进封装与汽车电子渗透率不及预期；客户拓展不及预期。