事件：公司3 月31 日发布2022 年度报告，2022 年全年公司实现营收193.63亿港元，同比下降11.77%；实现归母净利润26.20 亿港元，同比下降17.32%；实现新增订单184.35 亿港元，同比下降29.4%。分季度看，公司2022 年Q4 实现营收43.30 亿港元，环比下降5.08%，同比下降30.16%；实现归母净利润2.67 亿港元，环比下降56.72%，同比下降70.77%；实现新增订单31.17 亿港元，环比下降14.0%，同比下降40.6%。
　　消费需求下降影响新增订单，业绩短期承压：2022 年，整体消费需求疲软，消费电子、通信和电脑市场放缓，半导体行业持续陷入下行周期，公司SEMI分部销售收入同比下降25.2%。2022 年综合毛利率41.14%，同比增长0.55pct；净利率13.52%，同比下降0.95pct，盈利能力保持稳定。费用方面，2022 年全年公司销售、管理、财务、其他费用率分别为8.81%/15.62%/0.62%/0.39%,同比变动分别为0.60/2.12/0.08/-0.33pct。
　　SEMI+SMT 实现毛利稳步提升，TCB 需求稳健增长：2022 年，公司SEMI 业务销售收入同比大幅下降44.4%，受益于汽车和工业终端市场应用的强劲需求，SMT 分部实现年度销售收入创新高，同比增长9.8%，抵消了SEMI 分部销售收入下降的部分影响。同时，在SEMI 和SMT 分部的共同推动下，2022年公司综合毛利率提升至41.14%，实现连续七个季度超过40%。在TCB 业务方面，公司已取得超过1 亿美元的未完成订单，其中大部分预计将在2023年完成，并再次取得关于高频宽记忆体的TCB 订单。同时，公司正投入开发新一代环保、超微间距的晶片与晶圆TCB 设备，预计此先进TCB 设备将于2023 年一季度末开始交付给客户认证。随着半导体行业对异构整合需求的增加，公司TCB 业务营收规模有望持续扩大。
　　三大市场高景气度，半导体行业有望复苏：2022 年，先进封装、汽车及工业共占公司新增订单总额约60%，汽车业务销售收入创新高。在汽车电动化趋势下，公司在汽车终端市场应用实现了5.15 亿美元的销售收入，同比增长约　　20%，占公司总销售收入约21%；公司的先进封装解决方案需求强劲，实现销售收入约5 亿美元，占公司总销售收入约20%；由于电力相关应用增加，工业市场实现销售收入同比增长约32%，占公司总销售收入16%。根据客户的反馈，普遍认为半导体行业有机会在2023 年下半年开始复苏，同时持续看好汽车、工业和先进封装市场的增长势头。公司深耕半导体封装领域，有望受益先进封装、汽车和工业等终端应用的旺盛需求，进一步开拓成长空间。
　　首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为半导体及电子行业机械及材料生产。公司通过三大分部运营，后工序设备分部从事后工序设备的开发、生产及销售业务，其产品包括焊接机、发光二极管设备及测试处理机等。表面贴装技术解决方案分部提供表面贴装技术相关解决方案；物料分部从事引线框架业务。公司作为半导体封装领域的龙头企业，产品组合在同业内较为丰富，有望受益于先进封装、汽车和工业等终端应用强劲需求以及Mini/MicroLED 技术持续渗透，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为29.64 亿港元、32.24 亿港元、35.01 亿港元，EPS 分别为7.19 港元、7.82 港元、8.49 港元，PE 分别为11X、10X、9X。
　　风险提示：半导体行业持续下行周期风险；先进封装需求不及预期；客户拓展不及预期；下游消费复苏不及预期。