业绩回顾
　　1Q23 业绩略低于我们预期
　　公司公布1Q23 业绩：收入39.2 亿港元（5.00 亿美元），同比下降25.6%，环比下降9.5%；盈利3.15 亿港元，同比下降62%，环比增长18.2%；毛利率40.4%，同比减少0.21ppt，环比减少0.98ppt。略低于我们预期，主要系半导体行业需求持续承压，影响半导体板块业务所致。
　　1Q23 公司新增订单4.53 亿美元，同比减少49.7%，环比增长13.8%。其中，半导体设备新增订单1.92 亿美元，环比增长33.6%（环比低基数），汽车及先进封装为主要贡献来源；SMT 设备订单2.61 亿美元，环比增加2.6%，主要受汽车和工业终端市场所推动。根据当前未完成订单11.1 亿美元以及预期客户订单的确认情况，公司预计2Q23 营收介于4.55-5.25 亿美元之间。
　　发展趋势
　　半导体收入承压，SMT 表现持续强劲。公司半导体1Q23 收入1.97 亿美元，同比下降47.6%，收入环比下降18%，主要系半导体行业景气度持续低迷。由于4Q22 基数较低，1Q23 半导体设备新增订单环比上升34%，达到1.92 亿美元。主流工具需求持续疲软，IC 分立器件、光电收入环比均下降；虽然CIS 收入环比实现增长，但由于智能手机市场持续疲软，收入水平仍处于较低水平。SMT 收入表现仍然强劲，达到3.03 亿美元，主要受汽车和工业终端市场推动。
　　公司拥有TCB（热压键合）和HB（混合键合）解决方案，我们预计将受益于高性能计算设备（HPC）带动的TCB 和HB 需求。AI 算力需求增长带动对GPU、CPU、HBM 的需求，公司有望承接更多用于HBM 的TCB 设备订单。公司已向领先的全球晶圆代工客户交付首批新一代环保且超细间距的芯片-晶圆TCB 设备，并积极扩大OSAT 客户基础。1Q23 公司公告获得了首个用于3D 集成的HB 设备客户订单，计划于2024 年交付。
　　盈利预测与估值
　　考虑到公司新增订单同比下滑幅度较大，下调2023 年收入/净利润27%/34%至175.50 亿港元/21.84 亿港元。首次引入2024 年收入/净利润192.83 亿港元/24.84 亿港元。当前股价对应11.7x 2023e P/E，10.3x2024e P/E，维持跑赢行业评级，考虑到业绩下滑，但我们认为公司TCB设备仍具备竞争力，下调目标价11%至80 港元，对应15.1x 2023e P/E，13.3x 2024e P/E，较当前股价有30%上行空间。
　　风险
　　终端需求承压；封装代工厂商对于设备备货的周期推迟。