左侧布局全球封装设备龙头，行业景气回升驱动戴维斯双击半导体行业仍处于下行周期，公司新增订单承压（指引2023Q2 新增订单将环比下滑10%以上）2023 年业绩承压，待半导体行业景气度回升驱动其2024-2025 年业绩周期性回升，预计2023-2025 年归母净利润分别为15/20/25 亿港币，对应同比增速分别为-41.1%/31.5%/23.6%。EPS 分别为3.7/4.9/6.1 港币，当前股价73.6港币对应2023-2025 年PE 分别为19.7/15.0/12.1 倍。适合在行业景气下行阶段左侧布局，待半导体行业景气回升驱动业绩估值双升，首次覆盖给予“买入”评级。
　　封测设备产业链布局完善，并在核心设备保持竞争力2019 年公司在半导体设备和SMT 设备市场的市场份额分别为29%/22%，分别位列第一/第二。我们认为ASMPT 的龙头地位主要源自：（1）封测环节链条较长，而公司通过自研和积极并购，目前产品线是同业中完整度最高的；（2）公司在封测环节的核心设备键合机焊线机中都占据较高的市场份额、在高端LED 领域率先掌握巨量转移技术从而保持行业领先地位、在CIS 设备领域公司是唯一能够提供完整产线设备的厂商；（3）通过核心设备的捆绑销售，有助于其余产品获取市场份额。但公司由于产业链覆盖较长而缺乏在细分领域的高度垄断地位、以及高端产品的领先优势不足，因此其利润率低于同业水平。
　　周期属性明显，先进封装及汽车/工业占比提升以提升经营韧性公司半导体业务、SMT 业务2022 年收入占比为52%/48%，下游客户包括IDM、封测厂、foundry、模块/整机组装厂等，其营收取决于封测产能扩张和既有设备替换情况，因此业绩伴随封测相关capex 投入而呈现周期性。2022 年以来半导体行业景气度下行，封测产能利用率不足、产能扩张放缓，导致ASMPT 在内的封测设备厂业绩承压；SMT 业务相比半导体业务在周期中相对滞后，部分平滑了整体营收波动。2021 年以来公司经营策略聚焦核心业务线、收缩盈利欠佳或不成规模的边缘业务线，2022 年先进封装在半导体业务收入占比扩大至38%，汽车/工业应用收入占比扩大至37%，从而提升自身在半导体下行周期的经营韧性。
　　风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。