事件：公司发布2Q23 业绩，收入4.97 亿美金对应39.0 亿港币，环比下滑0.4%，略高于此前指引区间4.55-5.25 亿美金的中位数。其中半导体解决方案业务实现收入2.11 亿美金，环比上涨7%，系1Q 低基数情况下，生成式AI 拉动TCB 设备需求叠加光电设备受惠于传统显示器；SMT 业务稳健，实现收入2.86 亿美金，环比下跌6%，系SMT 行业进入常态化阶段。2Q 公司整体毛利率下降0.33pct 至40.1%，系相对高毛利率的半导体业务收入占比下降；其中半导体业务毛利率由45.1%环比下降至42.7%，因产品组合变化和销量下降效应。2Q 实现净利润3.08 亿港币，环比下降2%，对应净利率7.9%。
SMT 业务转入常态化，虽先进封装业务受生成式AI 拉动，半导体业务受下行周期拖累持续疲软：2Q23 公司整体业务新增订单3.84 亿美金，环比下降15%，主要由于SMT 业务从维持高位转入常态化，无法抵消半导体下行周期影响；其中半导体业务新增订单1.62 亿美金，环比下跌15.5%；SMT 业务新增订单环比下降15%至2.23 亿美金。2Q23 BB ratio 相比1Q23 的0.91 跌至0.77，而对应未完成订单量9.93 亿美金，环比下跌10.5%。公司指引3Q23 收入区间4.1-4.8 亿美金不及彭博一致预期5.2 亿美元，半导体市场复苏不及预期。
展望2H23，考虑到SMT 业务常态化后，其营收和新增订单增长可能停滞甚至小幅下滑，且中国消费信心仍疲软，公司传统封装、CIS、光电业务受到影响，我们预计3Q23 新增订单或环比下滑，2H23 业绩短期仍承压。
AI 算力有望带动TCB 设备需求，静待后期半导体行业复苏：由于消费者、通讯及电脑终端市场的需求仍然疲软，我们预计公司短期业绩仍然承压，当前主要由先进封装、汽车和工业相关业务驱动。2023 年随着生成式人工智能应用受到市场广泛关注，AI 军备竞赛有望驱动CPU/GPU 和高带宽存储器（HBM）需求高涨，因公司热压焊接（TCB）设备可应对多种互联类型，公司积极承接HBM 厂商和晶圆代工客户的TCB 设备订单，看好2H23 先进封装业务在TCB设备订单助力下逆势增长。但考虑到其他半导体业务和SMT 业务的销售收入和后续订单因半导体行业低迷而持续下滑，修复仍待手机、PC 等领域的需求回升。伴随下游去库存结束和需求改善，我们预计半导体行业有望于2024 年开始复苏，公司半导体业务有望从低点反弹。
盈利预测、估值与评级：考虑到半导体复苏速度不及预期，短期内下游消费、通信和PC 设备需求仍然疲软，公司传统封装、CIS 等业务承压，SMT 业务转入常态化后难以拉动整体业绩， 下调公司23-25 年净利润预测至17.58/22.00/26.15 亿港币（相对上次预测分别-15%/-10%/-8%），对应同比增速分别为-32.9%/+25.1%/+18.9%。但考虑到公司作为拥有完整产品线的封测设备龙头，若后期半导体景气度复苏，公司业绩有望从低点反弹；积极发展先进封装设备业务，在生成式AI 技术浪潮的驱动下，其长期发展具备想象空间；因此维持“增持”评级。
风险提示：半导体行业进入下行周期；先进封装、mini LED 渗透不及预期；客户拓展不及预期