事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收78.18 亿港元，同比下降25.33%；实现归母净利润6.25 亿港元，同比下降63.99%；实现新增订单65.6 亿港元，同比下降43.9%。分季度看，公司2023 年Q2实现营收39.01 亿港元，同比下降25.04%，环比下降0.42%；实现归母净利润3.07 亿港元，同比下降66.00%，环比下降3.27%；实现新增订单30.2亿港元，同比下降35.1%，环比下降14.9%。
半导体行业库存持续消化，2023 年H1 业绩承压： 2023 年上半年，受疲弱的行业状况影响，消费开支及资本投资趋于保守以及库存需持续消化，公司业绩下滑。2023 年H1 公司毛利率为40.26%，同比-0.89pcts；净利率为7.97%，同比-8.60pcts。分季度看，2023 年Q2 公司毛利率为40.1%，同比-1.58pcts，环比-0.33pcts；净利率为7.89%，同比-9.49pcts，环比-0.15pcts。
费用方面， 2023 年H1 公司销售、管理、财务、其他费用率分别为10.18%/19.18%/0.73%/0.20%，同比变动分别为2.16/5.00/0.17/-0.06pcts，整体费用率提升压制利润表现。
静待消费电子需求复苏，汽车业务渐趋常态化： 2023 年Q2，公司SEMI 分部实现销售收入16.55 亿港元，环比增长7.4%，约占总销售收入的42%；SMT 分部实现销售收入22.46 亿港元，环比下降5.5%，约占总销售收入的58%。由于全球智能手机市场持续疲软，2023 年Q2 公司SEMI 分部实现新增订单12.69 亿港元，同比下降40.5%，环比下降15.5%；SMT 分部新增订单为17.47 亿港元，同比下降30.6%，环比下降14.5%。2023 年H1 公司先进封装解决方案实现销售收入约1.95 亿美元，其中，受益人工智能封装所需的互连数量不断增加，TCB 贡献最大。2023 年H1 公司汽车业务带来销售收入约2.30 亿美元，汽车解决方案在过去两年为公司整体表现带来重大贡献，SMT 的新增订单总额在连续2 年以上保持高位后，随着汽车行业发展逐渐趋于常态化。
受益人工智能发展，先进封装业务订单有望提升：2023 年，公司积极布局先进封装领域，深化与主要客户的合作，以实现生成式人工智能及高性能计算的强劲增长。公司的TCB 解决方案能应付多种互连类型，受益于人工智能封装所需的互连数量不断增加，对TCB 的应用需求快速提升，来自晶圆代工客户和OSAT 客户的逻辑类别订单有望增加。记忆体方面，公司不断获得HBM订单，并继续深化与多家记忆体企业的合作。同时，为满足生成式人工智能对高带宽传输的需求，公司获得主要客户的光学收发器及光子引擎相关订单，并预计在2023 年下半年将获取更多相关订单。公司凭借在关键逻辑和记忆体封装的优势地位，有望受益人工智能及高性能计算的旺盛需求，进一步打开市场盈利空间。
下调盈利预测，维持“增持”评级：2023 年上半年，受半导体行业库存持续消化及消费电子市场需求复苏缓慢影响，公司业绩短期承压。同时，汽车行业发展逐渐趋于常态化，SMT 业务营收及新增订单出现小幅下滑，因此下调公司23-25 年盈利预期。但公司积极布局生成式人工智能及高性能计算领域，持续强化领域优势。凭借在关键逻辑和记忆体封装的优势地位，公司有望受益人工智能及高性能计算的旺盛需求，提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为19.99 亿港元、22.17 亿港元、26.30 亿港元，EPS 分别为4.85 港元、5.37 港元、6.37 港元，PE 分别为16X、15X、12X，维持“增持”评级。
风险提示：先进封装需求不及预期、下游消费复苏不及预期、客户拓展不及预期、行业景气度下滑风险。