1H23 业绩符合我们预期
　　公司公布1H23 业绩，1H23 销售收入78.2 亿港元（9.98 亿美元），同比-25.3%，环比-12.1%；新增订单65.6 亿港元（8.38 亿美元），同比-43.9%，环比-2.7%；净利润6.23 亿港元，同比-64.1%，环比-29.5%。其中，2Q23 销售收入39.0 亿港元（4.97 亿美元），同比-25%，环比-0.4%；当季新增订单30.2 亿港元（3.84 亿美元），同比-35.1%，环比-14.9%；净利润3.08 亿港元，同比-66.0%，环比-2.3%。2Q23 业绩符合我们预期。公司预计3Q23 收入在4.1-4.8 亿美元之间。
　　发展趋势
　　1H23 下游半导体封测产能利用率虽有回升，但客户对设备拉货意愿仍不足，且公司表示SMT 业务已结束过去2 年来高增速态势，进入常态期。
　　1H23 公司SEMI 业务下滑较多，SMT 业务基本维持平稳，其中，汽车市场收入占约23%，工业市场收入约占18%，消费电子、通信和电脑市场疲软。SMT 业务收入占比的提升导致公司1H23 毛利率下降至40.3%，同比-0.89ppt。
　　封装代工产能利用率低迷拖累半导体设备收入和订单，但我们仍看好先进封装设备（AP）需求。2Q23 SEMI 业务收入16.55 亿港元（2.11 亿美元），环比+7.4%，订单12.69 亿港元（1.62 亿美元），环比-15.55%。其中主流设备、硅光、TCB（热压焊接）收入增长，CIS 持续低迷。1H23 公司AP 收入占集团收入的19%，TCB 在AP 中贡献最多。我们预计全球IDM、晶圆厂、存储厂受生成式AI 需求影响，或将持续扩产AP 产能，其中高精度键合设备需求有望持续推动公司订单增长。
　　SMT 业务进入常态化，结束2 年连续高位。2Q23 SMT 业务收入22.46 亿港元（2.86 亿美元），环比-5.5%，占当季收入58%，新增订单17.47 亿港元（2.23 亿美元），环比-14.5%。其中来自欧洲的工业和汽车应用占近一半的SMT 销售收入。
　　盈利预测与估值
　　我们预计SEMI 业务将持续受需求低迷影响，订单和收入同比持续下滑，因此我们下调2023/24 收入9%/10%至160.33/173.33 亿港元，下调2023/24利润23%/15%至16.90/21.14 亿港元。当前股价对应18.5 倍2023 年市盈率和14.8 倍2024 年市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到市场对AP 业务给予较大预期和较高的估值溢价，维持80 港元目标价，对应19.5 倍2023 年市盈率和15.6 倍2024 年市盈率，较当前股价有5%的上行空间。
　　风险
　　终端需求承压；封装供应商设备备货周期持续推迟。