3Q23 业绩低于我们预期
　　公司公布3Q23 业绩：3Q23 收入34.7 亿港元（4.44 亿美元），YoY-23.8%，QoQ-10.9%；新增订单总额为29.6 亿港元（3.79 亿美元），YoY-18.3%，QoQ-1.8%，订单出货比为0.85；毛利率为34.2%，YoY-6.7ppt，QoQ-5.94ppt；净利润为1,280 万港元，YoY-97.9%，QoQ-95.9%。截至3Q23 末，公司未完成订单为9.22 亿港元。由于SEMI 业务的产品结构和零部件存货减值负面影响，3Q23 业绩低于我们预期。公司指引4Q23 收入在3.9 至4.6 亿美元之间。
　　发展趋势
　　SEMI 业务板块业绩受产品结构负面影响较大：3Q23，SEMI 业务收入15.75 亿港元（2.01 亿美元），YoY-28.7%，QoQ-4.9%，约占当期总收入的45%；新增订单13.26 亿港元（1.69 亿美元），YoY-10.9%，QoQ+4.4%；毛利率受产品结构影响大幅下降至31.9%，YoY-12.68ppt，QoQ-10.76ppt，导致当季SEMI 业务亏损。其中，TCB（热压焊接）设备订单与汽车解决方案收入占比靠前，CIS 业务持续受到手机需求低迷的负面影响。此外，公司某家高密度基板客户取消了其面板沉积设备订单，若加回则当期订单总额环比将增长6%。
　　SMT 业务板块订单逐步常态化：3Q23，SMT 业务收入19 亿港元（2.43亿美元），YoY-19.3%，QoQ-15.4%；新增订单16.36 亿港元（2.09 亿美元），YoY-23.5%，QoQ-6.4%；毛利率36%，YoY-1.34ppt，QoQ-2.18ppt。SMT 客户中占比较高的仍然为汽车和工业客户（约占一半），但考虑到上述客户的订单逐步常态化，公司预计SMT 订单可能逐步降低。
　　关注公司先进封装（AP）订单进展：TCB 产品在3Q23 贡献了最多的先进封装订单和销售收入，同时在人工智能和高性能计算领域获得了来自领先晶圆代工、OSAT 和IDM 的订单并在HBM 领域持续与多家存储客户合作。我们认为当前传统设备需求相对疲软对公司整体业绩影响较大，但AIGC 需求持续增长对公司高性能封装产品需求和迭代仍有较强的推动作用。
　　盈利预测与估值
　　由于3Q23 公司SEMI 业务受产品结构调整和公司整体存货货期的负面影响，下调2023 年收入和净利润9%和39%至145.65 和10.31 亿港元；下调2024 年收入和净利润2%和15%至169 和18.03 亿港元。当前股价对应27.6x 2023 P/E 和15.8x 2024 P/E。维持跑赢行业评级，市场对先进封装业务仍给予较大预期和估值溢价，维持80 港元目标价，对应32x 2023 P/E和18.3x 2024 P/E，较当前股价有16%上行空间。
　　风险
　　终端需求承压；先进封装订单交付不及预期。