4Q23 低于我们预期
　　公司公布4Q23 业绩：4Q23 收入34 亿港元（4.354 亿美元），YoY-21.4%，QoQ-2%；新增订单27.4 亿港元（3.50 亿美元），YoY-12.2%，QoQ-7.6%，订单出货比0.83；毛利率42.3%，YoY+0.87ppt，QoQ+8.12ppt；净利润7,570 万港元，YoY-71.6%，QoQ+493.4%。4Q23 末，公司未完成订单66.1亿港元（8.46 亿美元）。传统设备复苏乏力，4Q23 业绩低于我们预期。公司指引1Q24 收入在3.7-4.3 亿美元之间。
　　发展趋势
　　SEMI业务：4Q23，SEMI业务收入15.94 亿港元（2.04 亿美元），YoY-15.3%，QoQ+1.2%，约占当期总收入的43%；新增订单12.43 亿港元（1.59 亿美元），YoY+10.5%，QoQ-6.2%；毛利率43.8%，YoY-0.66ppt，QoQ+11.87ppt。由于IC和分立器件业务收入表现稳定，光电业务维持增长，有利的产品结构带来了4Q23 毛利率的提升。
　　SMT业务：4Q23，SMT业务收入18.11 亿港元（2.32 亿美元），YoY-26%，QoQ-4.7%，约占当期总收入的57%；新增订单14.93 亿港元（1.91 亿美元），YoY-25%，QoQ-8.7%，汽车和工业SMT业务步入常态化，订单量有所收缩；毛利率41%，YoY+1.88ppt，QoQ+4.93ppt。
　　下游分布：2023 年汽车占比达到约22%，工业达到约16%，消费电子、电脑和通信分别为14%、12%和11%。其中汽车电子和电脑占比上行，消费电子和通信占比下滑。汽车和工业市场仍然是公司稳定增长的主要动力，而由于消费意愿疲软，消费电子、通信和电脑市场表现持续放缓。
　　先进封装业务（AP）：2023 年，公司TCB业务（热压焊接）客户认可度不断提高，客户群亿从IDM拓展至HBM、晶圆代工和OSAT客户群，主要应用于生成式人工智能产业链。2023 年，公司HB（混合键合）业务首次得到两台订单，并将与2024 年下半年交付。我们认为，TCB业务和HB业务有望持续在生成式人工智能产业趋势下逐步提高订单量和全球份额，收入规模和份额均有望提升。
　　盈利预测与估值
　　考虑到目前订单结构对毛利率的有利影响，上调2024 年净利润5%至18.98 亿港元，引入2025 年收入186.24 亿港元，净利润24.89 亿港元。
　　当前公司估值对应20.1 倍2024 年P/E和15.3 倍2025 年P/E。维持跑赢行业评级。考虑公司在AP领域的突破，上调目标价44%至115 港元，对应25 倍2024 年P/E和19 倍2025 年P/E，较当前股价有25%上行空间。
　　风险
　　终端需求承压；先进封装订单交付不及预期。