基本面尚在复苏起点,AI 先进封装仍是持久主线,维持“买入”评级
考虑到费用刚性,2024 年公司预计将额外新增2.5 亿港币的营运支出,我们将2024-2025 年归母净利润预测由20/25 亿港币下调至11/20 亿港币,新增2026 年净利润预测19亿港币,对应同比增速分别为57%/81%/-9%,EPS 分别为2.7/4.9/4.5港币,当前股价91.95 港币对应2024-2026 年PE 分别为35.2/19.4/21.3 倍,考虑到公司仍处在基本面复苏起点,AI 仍是持久投资主线,公司先进封装TCB 及HB 设备逐步打开新的客户局面,维持“买入”评级。
2024Q1 新增订单季节性回升,2024 全年复苏力度有待观察
2023Q4 收入4.35 亿美金,环比下滑2%,落在指引区间3.9-4.6 亿美金。2023Q4毛利率环比提升8.12 个百分点至42.3%,由于存货拨备影响消退、以及产品结构改善。其中半导体解决方案分部受TCB、光电等拉动,收入环比微增1.2%至2.04亿美金,但由于季节性因素,新增订单环比下滑6.2%;而SMT 业务则由于2023H2工业及汽车终端市场表现放缓,收入环比下滑4.7%至2.32 亿美金,且新增订单环比下滑8.7%。基于2023Q4 总体新增订单环比下滑,公司指引预计2024Q1 收入在3.7-4.3 亿美金收入区间,环比下滑1%-15%。由于2023Q4 新增订单低基数,公司指引2024Q1 新增订单将季节性环比增长20%左右,其中半导体解决方案分部改善更为明显,对应我们预期2024Q2 收入将环比增长。2024 年全年复苏节奏有待观察,我们预期2024 年公司收入同比增长10%。由于存货减值影响消退、收入规模改善,由此预计2024 年毛利率相比2023 年将同比提升。
AI 浪潮加速先进封装渗透,公司TCB 及HB 客户拓展顺利
受益于人工智能所需的逻辑需求,公司于2023Q3 和2023Q4 获得了一间领先晶圆代工厂应用于C2S 的TCB 订单,并将继续在C2W 环节展开合作;未来公司还将与高宽带内存客户进行合作,获取TCB 订单。公司将于2024H2 交付两台HB 订单,并有望获取更多订单。我们预期公司先进封装业务有望保持高增长。
风险提示:先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。