1Q24 业绩符合我们预期
　　1Q24 收入31.4 亿港元（4.01 亿美元），YoY-19.9%，QoQ-7.8%，符合公司此前指引；新增订单总额为32.0 亿港元（4.09 亿美元），YoY-9.8%，QoQ+17.0%；毛利率为41.9%，YoY+145bps，QoQ-40bps；净利润为1.77 亿港元，YoY-43.7%，QoQ+134.5%。截至1Q24 末，公司未完成订单为66.5 亿港元（8.49 亿美元）。1Q24 业绩符合我们预期。公司指引2Q24 收入在3.8 至4.4 亿美元之间。
　　发展趋势
　　SEMI设备业务：1Q24，SEMI业务收入13.75 亿港元（1.76 亿美元），YoY-10.8%，QoQ-13.7%；新增订单15.56 亿港元（1.99 亿美元），YoY+3.5%，QoQ+25.1%；毛利率44.6%，YoY-46bps，QoQ+86bps。
　　SMT设备业务：1Q24，SMT业务收入17.63 亿港元（2.26 亿美元），YoY-25.8%，QoQ-2.6%；新增订单16.44 亿港元（2.10 亿美元），YoY-19.5%，QoQ+10.1%；毛利率39.7%，YoY+233bps，QoQ-123bps。
　　传统设备受消费电子影响仍然疲软，中国大陆客户仍在观望中。来自于IC和器件需求的设备收入环比下滑，但仍有零星的订单，主要是由于消费电子库存已进入相对合理水平，拉货需求并不明显，主要中国大陆客户也仍在观望中。但目前可以看到高端手机对CIS的制造设备的订单拉动在1Q24 还是比较明显的。
　　先进封装多点开花，TCB设备已开拓新存储客户。根据公告，1Q24，公司TCB产品持续获得IDM、OSAT订单，并且在C2S（chip to substrate）获得了领先晶圆厂的订单，在C2W（chip to wafer）和客户共同开发新品；HBM又获得了2 个主要逻辑客户的订单。
　　盈利预测与估值
　　维持2024、2025 年盈利预测不变，但仍需观察后市需求复苏情况。当前公司估值对应22.3 倍2024 年P/E和17 倍2025 年P/E。维持跑赢行业评级。
　　维持115 港元目标价，对应25 倍2024 年P/E和19 倍2025 年P/E，较当前股价有12%上行空间。
　　风险
　　终端需求承压；先进封装订单交付不及预期。