事件：公司发布24Q1 业绩，营收4.01 亿美金对应31.4 亿港币，YoY-20%，QoQ-8%，位于此前指引区间3.7~4.3 亿美金的中值。其中半导体解决方案业务营收1.76 亿美金，YoY-11%，QoQ-14%，系半导体仍处下行周期；SMT业务营收2.26 亿美金，YoY-26%，QoQ-3%，系SMT 需求常态化。Q1 毛利率环比下滑0.4pct 至41.9%，系SMT 业务毛利率下滑，部分被半导体业务毛利率增长而抵消；其中SMT 业务毛利率环比下滑1.2pct 至39.7%，系产品组合调整，半导体业务毛利率环比增长0.9pct 至44.6%。24Q1 净利润1.77亿港币，YoY-44%，QoQ+135%，对应净利率5.7%，对应EPS 0.43 港币。
半导体业务受下行周期拖累，但订单付运比率升至1 以上，24H2 业绩有望持续改善：24Q1 公司整体新增订单4.09 亿美金，QoQ+17%，半导体和SMT业务新增订单均环比增长；其中SMT 业务新增订单QoQ+10%至2.1 亿美金，系SMT 需求下滑趋势趋稳；半导体业务新增订单QoQ+25%至1.99 亿美金，主要由先进封装解决方案带动，传统封装设备订单仍疲弱。24Q1 BB ratio 由23Q4 的0.83 升至1 以上，对应未完成订单量8.49 亿美金，环比持平。公司指引24Q2 收入区间3.8~4.4 亿美金不及彭博一致预期4.7 亿美金，系半导体市场复苏不及预期。考虑到半导体逐渐复苏、TCB 持续放量和SMT 需求放缓势头趋稳，我们预计24Q2~24Q4 新增订单将持续同比增长，且看好24H2 在23H2 低基数基础上实现盈利大幅同比增长。展望25 年，我们看好半导体复苏和热压键合(TCB)/混合键合(HB)加速出货，驱动公司营收和盈利高速增长。
看好AI 芯片和HBM 驱动TCB 设备在24/25 年加速出货：AI 军备竞赛有望驱动CPU/GPU 和高带宽存储器(HBM)需求高涨，考虑到逻辑芯片和HBM 的后续扩产计划，看好24 和25 年TCB 需求带动先进封装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT 订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB 设备。24Q1 已向领先晶圆代工客户交付23H2 签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB 订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB 设备，预计24 年底或25 年初进一步出货。2）HBM 方面，TCB 凭借高性价比和性能成为首选方案，HBM 厚度标准放宽有望增强TCB 设备的应用潜力。24Q1 公司已向一家领先HBM 厂商交付TCB，用于12 层HBM3E 的生产；并向另一领先HBM 厂商交付TCB 样品，有望切入其供应链。当前TCB 在HBM 芯片厚度的性能表现上优于回流焊，在成本方面优于混合键合(HB)，且HBM 封装厚度的行业标准有望从720μm放宽至775μm，增强了TCB 应用于12 层、16 层及以上HBM 的潜力。
盈利预测、估值与评级：考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调公司24-25 年净利润预测至13.65/25.63 亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26 年净利润预测33.54 亿港币，对应同比增速分别为+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23 年公司盈利低基数，24 年盈利有望大幅同比增长；积极发展先进封装业务，在AI 芯片和HBM 需求驱动下，TCB 设备和HB 设备营收有望长期保持高速增长；因此维持“增持”评级。
风险提示：半导体行业进入下行周期；AI 算力需求不及预期；先进封装、miniLED 渗透不及预期；客户拓展不及预期。