ASMPT：全球封装设备龙头。ASMPT 1975 年创立于中国香港，大股东ASMI 为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和SMT 设备业务。
　　近年来，受行封测和电子制造业周期影响，业绩略有波动。2023 年公司实现营收146.97 亿港元，实现净利润7.15 亿港元。分业务来看，SEMI 业务板块2023 年营收63.65 亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT 业务板块收入83.32 亿港元，YOY -10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI 板块在23Q4 率先实现复苏，并在24Q1 实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。
　　SEMI 业务：算力先进封装设备领军者。据SEMI 数据，2022 年全球半导体封装设备市场规模57.8 亿美元，并预计2025 年达到59.5 亿美元。公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额。
　　受益于人工智能的蓬勃发展，先进封装设备成为公司的主要增长动力，公司热压式固晶（TCB）设备、混合键合式固晶（HB）设备可广泛应用于AI 加速卡的2.5D/3D 封装，和HBM 的3D 堆叠封装。截止24Q1 季报，公司TCB 产品已经应用于头部晶圆代工厂C2S 和C2W工艺，并导入头部HBM 厂商用于12 层HBM 堆叠。HB 设备亦在2023 年获得用于3D 封装的2 台订单，并在与客户开发下一代HB 产品。
　　公司2023 全年先进封装业务贡献营收31 亿港元，占公司总营收的22%，公司预计2024 年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为17 亿美元，2028 年将达到33 亿美元，年均复合增速18%。
　　SMT 业务：重心转向汽车电子市场。公司的表面贴装业务用于电子组装，收入规模较为稳定。下游覆盖消费电子、汽车、工业电子、航空航天、医疗设备等市场。近年来，消费电子需求走弱，汽车和工业终端市场业务成为了SMT业务的主要推动力，公司2023 年汽车终端业务市场应用的营收约4.1 亿美元。
　　此外，人工智能相关的服务器制造等亦将带来SMT 业务的结构性增量。
　　投资建议：ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。我们预计公司2024-2026 年将实现营收150.39/181.34/212.92 亿港元，实现归母净利润12.01/20.05/28.91 亿港元，对应现价PE 为35/21/14 倍，我们看好ASMPT 在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：半导体行业复苏不及预期；市场竞争加剧；新品验证导入不及预期。