事件：7 月24 日，ASMPT 发布2024 年中报，公司2024 年Q2 单季度实现营收33.4 亿港元，YOY -14.3%，QOQ +6.5%；实现净利润1.37 亿港元，YOY -55.6%，QOQ -23.0%。
　　Q2 业绩符合预期，SMT 需求走弱Q3 指引承压。公司24Q2 单季度营收33.4 亿港元（4.27 亿美元），YOY -14.3%，QOQ +6.5%，接近前期指引上限（指引3.8-4.4 亿美元）。分业务来看，半导体业务保持了较好的增长趋势，SMT业务则仍受限于需求下行：
　　半导体方面，24Q2 实现收入16.6 亿港元，YOY +0.4%，QOQ +20.9%，净利润0.9 亿港元，YOY +218.3%，毛利率44.5%，YOY +1.83pct，新签订单17.4亿港元，YOY +36.7%，QOQ +11.6%。高增长主要来自TCB 设备的拉动。
　　SMT 方面，24Q2 实现收入16.8 亿港元，YOY -25.2%，QOQ -4.7%，实现净利1.9 亿港元，YOY -55.5%，QOQ -34.4%，新签订单13.9 亿港元，YOY -20.6%，QOQ -15.6%，下滑主要来自汽车及工业市场的需求下行。
　　受制于SMT 业务的低迷，公司指引24Q3 收入3.7-4.3 亿美元，中值对应YOY-9.9%，QOQ -6.4%。
　　TCB 新品推进顺利，HB 取得突破性进展。公司作为先进封装设备全球龙头，在算力芯片先进封装和HBM 封装领域不断取得突破。当前公司TCB 设备可实现小于1um 的精度和低至10um 的微凸块间距，技术性能业内领先，HybridBonding 设备亦持续获得新客户突破。
　　逻辑客户方面，公司TCB 设备24Q2 订单保持增长，获得头部客户C2W工艺订单，并与客户合作开发下一代无助焊剂（fluxless）TCB 设备。
　　HBM 客户方面，公司TCB 设备在主要客户12Hi 产线进展良好，并于7 月获得2 台fluxless 订单。同时，公司HB 设备首次取得2 台订单用于HB 市场，继24Q1 取得逻辑客户订单之后再度实现客户拓展。
　　投资建议：ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。
　　参考公司的业绩指引， 我们调整公司2024-2026 年营收预测至146.22/176.76/204.78 亿港元，调整归母净利润预测至9.04/15.53/22.21 亿港元，对应现价PE 为40/23/16 倍，我们看好ASMPT 在封装设备行业的领先地位，维持“推荐”评级。
　　风险提示：半导体行业复苏不及预期；市场竞争加剧；新品验证导入不及预期。