传统封装尚在复苏起点，AI 先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级
考虑到SMT 业务不及预期且SMT 业务仍未触底，我们将2024-2025 年归母净利润预测由10/20 亿港币下修至6/14 亿港币；考虑到TCB 设备有望快速放量，维持2026 年归母净利润预测27 亿港币，对应同比增速为-23%/158%/89%。传统封装业务仍在景气复苏起点位置，展望2024Q4 公司TCB 设备在关键大客户进展以及扩产规划明确后有望驱动TCB 设备2025-2026 年放量趋势明朗化，当前股价88 港币对应2024-2026 年PE 分别为66.0/25.6/13.6 倍，维持“买入”评级。
　　SMT 业务拖累公司业绩改善，2024 年复苏力度不及预期
2024Q2 收入4.27 亿美金，环比提升6.5%，落在指引区间3.8-4.4 亿美金内，主要由于受先进封装和消费电子市场回暖拉动，半导体解决方案分部环比提升21%，而SMT 业务环比下滑4.7%。2024Q2 公司新增订单环比下滑2.4%，其中SMT 新增订单环比下滑15.6%，主要由于SMT 需求疲软且尚未见底；公司预期2024Q3 SMT 订单环比继续下滑，但半导体业务保持平稳或上升，对应2024Q3订单将出现低个位数环比下滑。公司指引2024Q3 收入在3.7-4.3 亿美金，按中位数环比下滑6.4%，考虑到2024Q3 新增订单有下滑压力，我们预计2024Q4 复苏仍有压力。
　　公司TCB 设备具备技术领先优势，在逻辑和存储客户进展顺利公司擅长的TCB 设备有望迎来快速放量趋势，不管是逻辑客户的C2W 环节还是存储客户12hi HBM 的大规模应用TCB 的前景均更加明朗。（1）逻辑客户：公司与领先客户合作研发无助焊剂TCB，未来有望用在C2W 环节，C2W 环节所需TCB 数量更高、且由于精度控制要求更高对应更高价值量。（2）存储客户：
　　由于HBM 正由8hi 向12hi、16hi 发展，传统MR 方案面临瓶颈，有望向TCB设备迁移。2024 年7 月公司又获得两个HBM 客户的无助焊剂TCB 订单，伴随12hi HBM 的大规模应用，TCB 设备有望在2025 年继续放量。
　　风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。