事件：公司发布24Q2 业绩，营收4.27 亿美金对应33.4 亿港币，YoY-14.3%，QoQ+6.5%，高于此前指引区间3.8~4.4 亿美金的中值。其中半导体解决方案业务营收2.13 亿美金，YoY+21%，QoQ+0.4%，系集成电路/分立器件、光电子和CIS 需求拉动；SMT 业务营收2.15 亿美金，YoY-25%，QoQ-4.7%，系汽车和工业领域需求疲弱。Q2 毛利率环比下滑1.84pct 至40%，系SMT业务毛利率下滑；其中SMT 业务毛利率环比下滑4.1pct 至35.6%，半导体业务毛利率环比下降0.1pct 至44.5%。24Q2 调整后净利润1.37 亿港币，YoY-56%，QoQ-23%，对应净利率4.1%，对应EPS 0.33 港币。
2024 年半导体复苏节奏略慢于预期，传统封装和SMT 拖累，AI 相关的先进封装成为公司长期增长点：24Q2 公司整体新增订单3.99 亿美金，QoQ-2.4%，系SMT 业务订单下滑，半导体业务录得增长；其中SMT 业务新增订单QoQ-16%至1.8 亿美金，系市场需求疲软；半导体业务新增订单QoQ+12%至2.2 亿美金，主要由先进封装解决方案带动，24H1 半导体业务BB ratio 实现1 以上。公司半导体业务表现喜忧参半，一方面先进封装因AI 和HPC 需求强劲而增长，24H1 收入2.1 亿美元，营收占比25%，主要由TCB 设备、SiP和光电子贡献；另一方面半导体周期复苏速度慢于预期，汽车和工业需求偏弱，导致传统封装营收和订单表现低于预期。公司指引24Q3 收入区间3.7~4.3 亿美金，对应中值QoQ-6.4%，系SMT 疲软和传统封装复苏慢于预期。因公司预计Q3 新增订单个位数环比下滑，我们认为业绩拐点或推迟至24Q4 之后。
AI 芯片和HBM 驱动TCB 设备在25/26 年加速出货：AI 军备竞赛驱动GPU和高带宽存储器(HBM)需求高涨，公司TCB 设备用于逻辑、存储和边缘服务器/设备应用处理器的封装，考虑到客户后续扩产，我们预计24Q4 TCB 设备同逻辑和HBM 的合作有望取得进展、赢得更多订单，看好25/26 年TCB 带动先进封装业务营收高速增长。1）逻辑芯片方面，订单增长势头保持。24Q2持续获得领先IDM 和OSAT 客户新签的芯片到晶圆(C2W)订单；并与领先晶圆代工客户共同开发下一代TCB 设备，展望24H2 将有订单落地；芯片到基底(C2S)方面获得可持续的订单流，有信心24H2 相关订单进一步增长。2）HBM 方面，TCB 设备有望承接强劲扩产需求，HB 设备赢得首个订单。TCB设备方面，24Q2 公司同HBM 厂商合作，在12 层及以上HBM 堆叠的研发进展顺利；7 月赢得了HBM 厂商订购2 台下一代TCB 设备的订单。HB 设备方面，24Q2 HBM 厂商签订首个订单，购买2 台下一代HB 设备用于技术研发。
盈利预测、估值与评级：半导体复苏不及预期，传统封装、SMT 等业务承压，SMT 业务盈利能力下滑，下调公司24-26 年净利润预测至5.65/13.41/20.04亿港币（ 相对上次预测分别-59%/-48%/-40% ） ， 对应同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考虑到TCB 设备在HBM 和逻辑方面研发进展顺利，客户积极扩产帮助TCB 和HB 设备在2025/2026 年业绩增长确定性提升，看好公司先进封装业务长期保持高速增长；维持“增持”评级。
风险提示：半导体行业进入下行周期；AI 算力需求不及预期；先进封装、miniLED 渗透不及预期；客户拓展不及预期。