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2024 年7 月24 日ASMPT 发布24Q2 报告，并召开业绩说明会。
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1. 业绩情况：2024Q2 公司实现营收4.27 亿美元（QoQ+6.5%，YoY-14.1%），略高于指引中值（3.80-4.40 亿美元），毛利率为40.0%（QoQ-1.9pct，YoY-0.1pct）。
根据公司指引，预计2024Q3 营收3.70-4.30 亿美元（中值QoQ-6.4%，YoY-9.9%）。
2. 分业务情况：1）半导体解决方案业务：2024Q2 半导体解决方案业务实现收入2.13 亿美元（QoQ+21.0%，YoY+0.9%），毛利率为44.5%（QoQ-0.1pct，YoY+1.8pct），新增订单总额为2.22 亿美元（QoQ+11.6%，YoY+37.0%）。2）SMT 业务：2024Q2 SMT 业务实现收入2.15 亿美元（QoQ-4.9%，YoY-24.8%），毛利率为35.6%（QoQ-4.1pct，YoY-2.6pct），新增订单总额降为1.77 亿美元（QoQ-15.7%，YoY-20.6%）。
3. 公司订单情况：1）24Q2：新增订单总额为3.99 亿美元（QoQ-2.4%，YoY+3.9%）。2）24Q3 公司指引：半导体方面，公司看好AP 先进封装业务，但传统封装业务恢复时间会比预期更长；SMT 方面呈下行趋势，公司相关业务仍面临一些阻力。
4. 公司技术展望：公司TCB 设备已可实现小于1um 的精度和低至10um 的微凸块间距，Hybrid Bonding 设备获得新客户订单。1）逻辑客户方面，公司获得头部客户C2W 工艺订单，并与客户合作开发下一代fluxless TCB 设备。2）HBM 客户方面，公司TCB 设备于7 月获得2 台fluxless 订单。
风险提示：
下游需求不及预期，技术研发不及预期，市场竞争加剧。