传统封装尚在复苏起点，AI 先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级考虑到SMT 业务下游汽车和工业客户稼动率仍然较低，公司SMT 需求仍然疲软，我们将2024-2026 年归母净利润预测由6/14/27 亿港币下调至4/12/22 亿港币，对应同比增速为-41%/177%/88%。传统封装业务仍在景气复苏起点位置，展望2024Q4 公司TCB 设备在关键大客户进展以及扩产规划明确后有望驱动TCB 设备2025-2026 年放量趋势明朗化，当前股价83.75 港币对应2024-2026 年PE 分别为81.7/29.5/15.7 倍，维持“买入”评级。
　　SMT 业务拖累公司业绩改善，2024 年复苏力度不及预期2024Q3 收入4.29 亿美金，环比提升0.1%，落在指引区间3.7-4.3 亿美金，主要由于先进封装市场拉动半导体解决分部环比提升7.7%，而SMT 业务分部则环比下滑7.5%。2024Q3 公司新增订单环比增长1.5%，其中半导体分部环比增长7%，主要由于主流固晶机和引线焊接机的需求推动，但由于相关订单较零散，公司认为不足以反映市场广泛复苏；SMT 新增订单环比下滑5%。目前消费者、电脑及通讯终端的市场需求复苏节奏较缓慢，而汽车和工业市场需求仍然疲软，公司预期2024Q4 先进封装订单环比增长，而传统封装受季节性因素影响环比下滑；SMT由于季节性因素以及需求疲软而环比下滑。公司指引2024Q4 收入在3.8-4.6 亿美金，按中位数环比下滑2%，考虑到2024Q4 新增订单有压力，我们预计2025Q1公司业绩仍将承压。
　　公司TCB 设备具备技术领先优势，突破HBM 存储大客户有望迎来放量（1）逻辑客户：公司与领先客户合作研发无助焊剂TCB，未来有望用在C2W环节。（2）存储客户：由于HBM 正由8hi 向12hi、16hi 发展，传统MR 方案面临瓶颈，有望向TCB 设备迁移。2024 年10 月公司获得领先的HBM 客户的大宗TCB 订单，以配合客户HBM3e 12hi 的需求，该TCB 方案可在无助焊剂和NCF、MUF 助焊剂之间切换。伴随12hi HBM 的大规模应用，TCB 设备有望继续放量。
　　风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。