公司公布三季度业绩：收入33.45 亿港币，同比下降3.7%，环比增长0.1%；毛利率41.0%，同比提升6.8pct，环比提升1.0pct。公司收入及毛利率均基本符合彭博一致预期（32.18 亿港币；40.3%）；归母净利润0.26 亿港币，同比增长77.1%，但环比下降80.8%，显著低于彭博一致预期的1.73 亿港币，主因Q3 确认1.08 亿港币的汇兑损失；新签订单金额31.70 亿港币，同比增长7.1%，环比增长1.5%，订单收入比（BB-ratio）环比提升0.02pct至0.94，主因TCB 等先进封装设备需求旺盛。公司指引Q4 营收中位数将环比下降2.0%，同比下降3.5%。我们仍然看好公司TCB 等先进封装业务的成长性，将持续受益于生成式AI 的长期发展，维持“买入”评级。
　　3Q24 回顾：半导体业务继续回暖，SMT 业务持续调整公司Q3 半导体及SMT 业务表现继续分化。半导体（SEMI）解决方案分部收入环比增长13.7%，同比增长7.7%，主要系TCB、光电子需求增长推动，同时传统贴片及引线键合设备需求也有所修复。因TCB 营收占比提升，毛利率环比提升4.1pct 至48.6%。新增订单同比增长60.8%，环比增长7.4%，实现连续三个季度环比增长，订单收入比连续三个季度超过1。但Q3 表面贴装技术（SMT）解决方案分部收入环比下降14.2%，同比下降26.3%，且新增订单也环比下降5.2%，主因汽车及工业等终端市场偏弱导致。毛利率环比下降3.3pct 至32.3%。
　　4Q24 展望：营收指引符合市场预期，Q4 订单环比持平公司指引4Q24 营收3.8-4.6 亿，区间基本符合彭博一致预期。公司指引Q4订单环比将持平，其中SMT 业务受终端需求影响将环比继续下降，但或将在Q4 触底，SEMI 业务订单环比将继续增长。我们看到公司传统封装设备需求修复偏慢，但先进封装领域业务进展较快。逻辑方面，公司在Q3 持续获得全球领先IDM 公司的C2W 的TCB 订单，且获得大量台积电的OSAT合作伙伴C2S 订单。存储方面，公司因技术优势在韩国龙头厂商中的份额持续提升，10 月获得其大规模订单。我们认为上述领域的积极进展将为后续半导体业务业绩增长提供动力。
　　投资建议：目标价100.80 元，维持“买入”评级由于公司SMT 业务仍处于调整中以及Q3 的汇兑损失，我们下调公司2024/2025/2026 年归母净利润预期15%/6%/3%至4.90/13.92/24.70 亿港币，对应EPS 为1.18/3.36/5.96 港币。基于2025 年30x PE（可比公司彭博一致预期均值），给予目标价100.80 港币，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；及贸易摩擦加剧