事件：公司发布2024 年第三季度业绩报告，2024 年第三季度，公司实现销售收入33.4 亿港元，同比-3.7%， 环比+0.1%；实现盈利0.24 亿港元，同比+87.0%，环比-82.6%，实现新增订单金额31.7 亿港元，同比+7.1%，环比+1.5%。
　　终端需求缓慢复苏，24Q3 盈利能力修复：24Q3，消费电子、电脑、通讯市场（非AI 相关）复苏缓慢，汽车及工业市场需求疲弱，公司营收同比下滑，环比基本持平。24Q3 公司毛利率为41.0%，同比+6.83pcts，环比+0.94pct；利润率为5.3%，同比+3.43pcts，环比+1.29pcts。毛利率提升主因系半导体业务毛利率强劲提升但部分被SMT 业务毛利率下滑抵消。费用方面，2024年第三季度公司销售及分销、一般及行政、研发及发展支出、财务费用率分别为11.10%/8.06%/15.95%/1.59% ， 同比变动分别为-0.06/+1.74/+1.72/0.77pcts，环比变动分别为-0.08/-0.22/-0.04/-0.01pcts，费用水平管控良好。
　　逻辑、存储领域需求强劲， TCB设备取得HBM客户大单：受生成式人工智能及高性能计算（HPC）应用的高速增长推动，先进逻辑及HBM 封装应用需求持续增长，公司多个先进封装解决方案的需求强劲。逻辑领域，来自领先IDM 客户的晶片到晶圆（C2W）应用订单势头持续，与领先晶圆代工客户共同开发用于超微间距晶片到晶圆逻辑应用新一代TCB 设备仍在推进；C2S 应用方面，公司获得来自其领先晶圆代工客户和OSAT 合作伙伴的重要 TCB 订单，公司已于24Q3 开始向OSAT 客户付运大量C2S 技术的 TCB 设备。HBM领域，公司获得多个HBM 企业的多项TCB 订单，且于10 月份获得一家领先的HBM 厂商的批量TCB 订单，该TCB 设备主要用于12 层堆叠HBM3e 的生产，将于未来数个季度交付于客户。
　　半导体业务表现良好，期待SMT 业务表现触底提升： 24Q3，公司新增订单金额4.06 亿美元，同比+7.1%，环比+1.5%，主要靠半导体业务持续推动，但部分被SMT 业务疲弱表现抵消。其中，半导体业务新增订单2.38 亿美元，同比+40.1%，环比+7.0%，主要推动因素为主流业务引线焊接机及固晶机的需求提升，先进封装设备需求保持强劲；毛利率远超企业综合毛利率达到48.6%，同比+16.65pcts，环比+4.06pcts，主因系TCB 设备产能提升促整体产能利用率提升。SMT 业务方面，受消费电子/电脑/通讯终端应用市场复数缓慢，汽车及工业终端市场需求疲弱的影响，SMT 业务24Q3 新增订单金额为1.68 亿美元，同比-19.7%，环比-5.4%，但公司预计SMT 业务新增订单水平已经触底，静待提升；毛利率为32.3%，同比-3.76pcts，环比-3.37pcts，主因是产品出货组合不利及销量下降。展望24Q4，公司预期营收落于3.8~4.6亿美元，同比-3.5%，环比-2.0%（按中间值计）。
　　维持“增持”评级：因生成式人工智能需求上升，推动下游厂商资本开支提升，AI 加速推动先进逻辑及HBM 封装需求，公司应用于先进逻辑及HBM 领域的TCB 设备推进顺利，未来业绩有望实现修复。考虑到终端应用领域复苏缓慢，汽车及工业市场需求仍然疲弱，公司STM 业务的持续拖累，同时结合公司24Q3 业绩表现，故下调公司盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润分别为4.51 亿港元、12.86 亿港元、22.58 亿港元，EPS 分别为1.09 港元、3.10 港元、5.45 港元，PE 分别为71X、25X、14X。
　　风险提示：先进封装需求不及预期、TCB 设备渗透率不及预期、客户拓展不及预期、行业景气度复苏不及预期。