ASMPT 2Q25 收入为34.0 亿港元，同比增长1.8%，环比增长8.9%，接近彭博一致预期的34.7 亿港元，接近此前指引中值（4.1-4.7 亿美元）。订单金额为37.5 亿港元，同比增长20.2%，环比增长11.9%，高于彭博一致预期的32.3 亿港元16%。毛利率为39.7%，同比下降33 个基点，环比下降119 个基点，基本符合彭博一致预期的40%。净利润为1.343亿港元，同比下降1.7%，环比增长62.6%，低于彭博一致预期的1.47 亿9%。公司预计下季度收入4.45-5.05 亿美元，中位数同比增长10.8%，环比增长8.9%，中位数高于彭博一致预期4.65 亿美元2%。我们观察到公司的先进封装业务稳步推进，用于CoW 的TCB 设备正在稳步进入量产阶段。此外，非先进封装业务也在供应链分散化、AI 需求扩散、中国OSAT 产能利用率提升等因素的驱动下稳步恢复。维持买入评级，上调目标价至77.2 港币（前值：69 港币）。
　　分业务：SMT 订单同环比大幅增长，AI 和中国市场是重要驱动力SEMI 业务收入同/环比+21.4%/+0.8%，AI 相关的电源管理需求旺盛，且中国市场来自消费者和电动汽车终端市场的OSAT 产能利用率有所提升；订单同/环比-4.0%/-4.5%，wire bonder、die bonder 的需求持续恢复，TCB由于订单分布不均匀同环比有下滑。SMT 业务方面， 收入同/环比-16.7%/+22.6% ， AI 和中国市场是主要驱动力； 订单同/ 环比+51.6%/+29.3%，公司看到产业链分散化趋势下智能手机客户的大笔订单以及AI 服务器相关的新订单。我们观察到：1）AI 的需求驱动正在从先进封装领域向更宽泛的设备品类扩散；2）中国市场OSAT 产能利用率提升驱动非先进封装的SEMI 业务稳步恢复；3）供应链分散化动能下，公司有望持续受益于头部消费电子企业的设备采购需求。
　　先进封装：TCB 上半年订单同比+50%，混合键合设备Q3 交付上半年，公司成功为领先的HBM3E 12H 客户安装了其批量订购的TCB 设备。对于HBM4，一家HBM 客户已开始使用公司的TCB 进行HBM4 12H的少量生产。逻辑方面，1H25 在领先晶圆代工厂的OSAT 合作伙伴获得了C2S 解决方案订单，作为唯一供应商，今年上半年交付大量此类TCB 设备。
　　此外，公司与领先晶圆代工厂联合开发用于C2W 的AOR TCB 正从试产阶段迈向量产阶段。混合键合方面，第二代HB 工具在对准和键合准确性、焊盘和UPH 方面具备竞争力，预计将于今年第三季度向HBM 客户交付。我们认为公司先进封装相关业务需求2025 年或将持续保持强劲，看好2026年C2W 相关产品进一步取得进展。
　　投资建议：给予目标价77.2 港元，维持“买入”评级AI 和中国市场需求驱动下，公司SMT 业务订单增长趋势向好，上调2025/2026/2027 净利润3%/8%/7%至6.23/10.35/16.27 亿港币，对应EPS为1.50/2.49/3.91 港币。考虑到公司在AI 驱动的先进封装领域的技术优势及长期成长潜力，基于2026 年31x PE（可比公司Factset 一致预期均值25.2x），上调目标价至77.2 港币（前值：69 港币，对应2026 年30x PE），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；贸易摩擦加剧。