8/11，ASMPT 发布公告，将对其在中国的制造运营进行战略性优化调整，决定关闭位于深圳宝安区的先进半导体设备(深圳)有限公司(AEC)。公司认为对AEC 进行清盘有望提升公司全球供应链的成本竞争力、灵活性和韧性。
　　我们认为：1）公司的供应链体系已全面协调一致，此次关闭工厂的订单或将由公司其他工厂等继续供货，对收入影响或有限；2）关厂需承担3.6 亿元一次性费用，或对今年盈利能力产生短期负面影响；3）2026 年及以后，看好费用削减对利润率的提振作用，若按公司预计，节省的1.15 亿成本占2026 年彭博一致预期收入的0.8%，利润的17.5%。维持“买入”评级，目标价87.1 港币（前值：77.2 港币）。
　　关厂需承担3.6 亿元一次性费用，公司预计每年节省成本1.15 亿元据公司公告，AEC 是ASMPT 的全资子公司，隶属集团半导体解决方案事业部，2024 年营收4.85 亿元，占公司总收入4%（港币人民币汇率假设为0.92）；净收益2060 万元，占公司归母净利润6.5%；净资产4.44 亿元。
　　而关厂需承担3.6 亿元人民币一次性费用，主要用于员工遣散费、停产杂费及库存处理，公司预计未来每年可节省成本1.15 亿元。ASMPT 强调，全球其他制造基地运营不受影响，供应链已协调到位，将确保客户供货及服务质量稳定。
　　看好费用削减对利润率的提振作用
　　2022-2024 年集团总人数分别为11,600/10,800/10,600，此次受到影响的950 人约占2024 年集团总人数的9%。我们认为：1）此次关闭工厂的订单或将由公司其他工厂等继续供货。公司表示在全球其他关键制造基地的运营将不受关厂影响。公司的供应链体系也已全面协调一致，确保为客户提供不间断的供货；2）关厂承担的一次性费用或提升2025 年的期间费用，从而对公司净利润产生短期负面影响。关厂承担的一次性费用3.6 亿元约占2025年彭博一致预期收入的2.8%（港币人民币汇率假设为0.92）；3）展望2026年，若按公司预计的节省1.15 亿成本，占2026 年彭博一致预期收入的0.8%，利润的17.5%，或对公司盈利能力产生提振作用。
　　先进封装业务或不受影响，看好下半年先进封装需求持续强劲此次关闭的AEC 主要运营非先进封装领域的业务，集团先进封装相关业务不受影响。上半年，公司在存储和逻辑方面均取得积极进展：1）存储领域。
　　公司成功为领先的HBM3E 12H 客户安装了其批量订购的TCB 设备。一家HBM 客户已开始使用公司的TCB 进行HBM4 12H 的少量生产；2）逻辑方面，上半年公司获得了领先晶圆代工厂OSAT 合作伙伴的C2S 解决方案订单，作为唯一供应商，今年上半年交付大量设备。我们认为公司先进封装相关业务需求2025 年将持续保持强劲，看好公司在C2W相关产品以及HBM4领域取得进一步进展。
　　盈利预测与估值
　　考虑到2025 年AEC 关厂一次性费用支出以及后续成本有望节省，我们调整2025/2026/2027 净利润-24%/13%/8%至4.74/11.69/17.51 亿港币，对应EPS 为1.14/2.81/4.20 港币。考虑到公司在AI 驱动的先进封装领域的技术优势及长期成长潜力，基于2026 年31x PE（可比公司Factset 一致预期均值25.4x），上调目标价至87.1 港币（前值：77.2 港币，对应2026 年31xPE），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；贸易摩擦加剧。