事件：公司于2025 年10 月28 日发布25Q3 业绩。Q3 营收符合指引。营收4.68 亿美元对应36.61 亿港元，YoY+10%，QoQ+8%，符合此前4.45~5.05亿美元的指引区间。1）其中半导体解决方案业务营收18.8 亿港元（2.4 亿美元），YoY+5%，QoQ-7%，同比增长系AI 基础设施（数据中心、数据传输、能源管理等）推动主流业务需求，叠加中国电动汽车需求较强；环比下降系主要客户AI 技术发展蓝图时间安排，影响Q3 先进封装设备出货，叠加中国近期台风干扰部分交付。2）SMT 业务营收17.8 亿港元（2.28 亿美元），YoY+15%，QoQ+28%，系受益于AI 服务器、中国电动汽车需求和2025Q2 智能手机批量订单交付。Q3 毛利率下滑，因策略性重组成本转亏。Q3 毛利率35.7%，25Q3 盈利受深圳工厂清盘影响，经调整毛利率37.7%，YoY-330bp，QoQ-203bp，不及40.1%的市场预期，主要系半导体业务毛利率下滑，原因是产品组合不佳和较低生产利用率。净利润-2.69 亿港币，剔除重组费用和存货注销3.55 亿港币后，经调整净利润1.02 亿港币，YoY+245%，QoQ-24%。
　　AI 基础设施提振主流业务，SMT 业务复苏。25Q3 整体新增订单4.63 亿美元，YoY+14%，QoQ-4%；Q3 未完成订单8.68 亿美元，订单对付运比率1.04，连续三季度超1。1）半导体解决方案业务：固晶机、焊线机回暖，TCB 当前出货较低但拐点将至。半导体业务新增订单2.08 亿美元，YoY-12%，QoQ-2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长，但客户AI 技术节奏影响公司TCB短期出货、当前订单处于较低水平。盈利方面，25Q3 经调整毛利率41.3%，QoQ-341bp，YoY-728bp，系焊线机贡献占比增多、TCB 占比减少导致产品组合变差。2）SMT 业务：复苏趋势。SMT 新增订单2.55 亿美元，YoY+52%，QoQ-5%，受AI 服务器主板和中国电动汽车需求拉动。盈利方面，25Q3 经调整毛利率33.9%，QoQ+136bp，YoY+163bp。3）公司指引25Q4 营收4.7~5.3亿美元，中值YoY+14%，QoQ+7%，超过市场预期1%。我们认为主流业务进入上行周期，TCB 逻辑和存储客户有望于25Q4 及2026 年加速出货，看好2026 年营收和业绩较快增长。后续增长驱动力包括①TCB 逻辑客户大批量出货；②存储客户切入HBM4 和16 层HBM 后，增强TCB 需求；③主流设备（固晶机、焊线机、SMT 等）持续恢复；④中国市场需求强劲。
　　公司深化布局TCB、HB，25Q4 和26 年有望出货加速： 1）TCB 方面，通过逻辑领域重要大客户验证，HBM4 具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单，且C2W 方面已通过客户认证、准备大量生产；②存储领域，公司针对HBM4-12H 已获得多家客户订单，其中一家为主供；无助焊剂TCB（AOR）未来可针对16 层HBM 生产。
　　2）HB 方面，Q3 继续交付。同客户合作HB，多个项目处于不同评估阶段。
　　深圳子公司AEC 清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程（AEC）进行自愿性清盘，Q3 产生重组和存货注销费用共计3.55 亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节省成本1.28 亿港币。
　　盈利预测、估值与评级：AI 需求强劲，主流业务和SMT 恢复，TCB 有望25Q4和2026 年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27 年净利润预测至2.03/13.51/19.35 亿港元（相对上次预测分别-66%/+42%/+41%），对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB 和HB 设备进展顺利，未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，且HBM4 和16 层HBM 开启出货将进一步提振TCB 需求，看好先进封装业务长期提振业绩和估值；维持“增持”评级。
　　风险提示：关税不确定性风险；市场需求不及预期；TCB/HB 渗透率不及预期。